Wenn vom 13. bis zum 15. April 2023 die productronica China in Shanghai wieder ihre Pforten öffnet, präsentiert auch Rehm Thermal Systems, Spezialist für thermische Systemlösungen und seit inzwischen über 15 Jahren auf dem chinesischen Markt aktiv, die Highlights des aktuellen Produktportfolios. Als führende Plattform für innovative Elektronikproduktion zählt die internationale Fachmesse zu den wichtigsten Veranstaltungen ihrer Art im gesamten asiatischen Raum.
Auf dem Firmenstand in Halle N4, Standnummer 4518 des Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) präsentiert Rehm in diesem Jahr das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumkammer, das Kondensationslötsystem Condenso, das Kontaktlötsystem Nexus sowie das Dispens- und Beschichtungssystem Protecto.
Die Konvektionslötsysteme der Vision-Serie sind effizient, leistungsstark und eignen sich je nach Ausführung für unterschiedliche Losgrößen in den Bereichen Automotive, Consumer Electronics oder Leistungselektronik. Die VXP+ mit Vakuumkammer, mit der sich Rehm auf der productronica zeigt, ist das „Best-in-Class“-Reflow-Konvektionslötsystem des Blaubeurer Herstellers und zeichnet sich nicht nur durch erhöhte Prozessstabilität aus, sondern legt dankt integrierter EC-Motoren verstärktes Augenmerk auf Energieeffizienz, reduzierte Emissionen und Betriebskosten. Ein eigenes Vakuum-Modul ermöglicht in nur einem Prozess Konvektionslötprozesse mit Unterdruck: Poren, Gaseinschlüsse und Voids werden direkt nach dem Lötvorgang zuverlässig entfernt. Eine aufwendige Bearbeitung der Baugruppe durch ein externes Vakuumsystem entfällt, stattdessen werden die Werkstücke aus den Peakzonen direkt in den Vakuumprozess übergeben. Das High-End-System bietet außerdem ein effektives Residue-Management mittels Pyrolyse in der Vorheizzone sowie minimale Stillstandszeiten, einen geringen Wartungsaufwand und intelligente Traceability-Lösungen.
Beim Reflow-Kondensationslöten bzw. Dampfphasenlöten erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist als beim Konvektionslöten, eignen sich die Condenso-Systeme von Rehm vor allem für große oder massereiche Boards. Die Anlagen der Condenso-Serie können bei höchster Prozesssicherheit in die unterschiedlichsten Fertigungsumgebungen integriert werden – egal ob Batch-Betrieb, Inline-Anbindung oder Löten im Durchlaufverfahren. Eine Vakuum-Option für voidfreies Löten ermöglicht zudem die Serienfertigung in der Leistungselektronik. Zu den Highlights der Anlagenserie zählt auch das patentierte Injektionsverfahren, das den Lötvorgang individuell regelbar bzw. die Steuerung des Reflowprofils reproduzierbar macht – und so für eine bessere Kontrolle der Kondensationsphase sorgt.
Mit dem Kontaktlötsystem Nexus wiederum verspricht Rehm beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Geeignete Anwendungsgebiete finden sich im Advanced Packaging sowie vor allem in den Bereichen der Leistungselektronik, der Halbleiter und der Wafertechnologie, die verstärkt für Bahnbetriebe, Windkraftanlagen, Batteriespeicher und nicht zuletzt in der Automobilindustrie eingesetzt werden. Durch ihre geringen Abmessungen und die hohe Bedienfreundlichkeit ist die Anlage für den Einsatz in der Klein- bis Mittelserienfertigung und im Laborbereich besonders geeignet.
Optimale Beschichtungsprozesse für hochwertige Elektronik bietet die Protecto-Serie von Rehm. Die Dispens- und Coatingsysteme schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen und liefern sichere, automatisierte Prozesse sowie präzise Ergebnisse rund um das Auftragen verschiedenster Materialien. Bis zu vier gleichzeitig verwendbare Applikatoren ermöglichen ihren Anwendern zahlreiche Optionen: Neben dem Dispensen sind dies unter anderem die Möglichkeit, durch einfaches Applizieren frei definierbare, dreidimensionale Gehäuseformen zu erstellen, das sofortige Aushärten von UV-Lacken und das Vergießen oder Verkleben unterschiedlicher Materialien.
Mit der ViCON bietet Rehm eine Softwarelösung für alle auf der productronica China präsentierten Systeme. Jeweils auf die unterschiedlichen Fertigungsprozesse zugeschnitten, besticht die Anlagensoftware durch intuitive Bedienung, optimale Prozesssteuerung komfortable Produktverwaltung und die reibungslose Anbindung an übergeordnete Fertigungsmanagementsysteme (MES).
Auf dem Firmenstand in Halle N4, Standnummer 4518 des Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) präsentiert Rehm in diesem Jahr das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumkammer, das Kondensationslötsystem Condenso, das Kontaktlötsystem Nexus sowie das Dispens- und Beschichtungssystem Protecto.
Die Konvektionslötsysteme der Vision-Serie sind effizient, leistungsstark und eignen sich je nach Ausführung für unterschiedliche Losgrößen in den Bereichen Automotive, Consumer Electronics oder Leistungselektronik. Die VXP+ mit Vakuumkammer, mit der sich Rehm auf der productronica zeigt, ist das „Best-in-Class“-Reflow-Konvektionslötsystem des Blaubeurer Herstellers und zeichnet sich nicht nur durch erhöhte Prozessstabilität aus, sondern legt dankt integrierter EC-Motoren verstärktes Augenmerk auf Energieeffizienz, reduzierte Emissionen und Betriebskosten. Ein eigenes Vakuum-Modul ermöglicht in nur einem Prozess Konvektionslötprozesse mit Unterdruck: Poren, Gaseinschlüsse und Voids werden direkt nach dem Lötvorgang zuverlässig entfernt. Eine aufwendige Bearbeitung der Baugruppe durch ein externes Vakuumsystem entfällt, stattdessen werden die Werkstücke aus den Peakzonen direkt in den Vakuumprozess übergeben. Das High-End-System bietet außerdem ein effektives Residue-Management mittels Pyrolyse in der Vorheizzone sowie minimale Stillstandszeiten, einen geringen Wartungsaufwand und intelligente Traceability-Lösungen.
Beim Reflow-Kondensationslöten bzw. Dampfphasenlöten erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist als beim Konvektionslöten, eignen sich die Condenso-Systeme von Rehm vor allem für große oder massereiche Boards. Die Anlagen der Condenso-Serie können bei höchster Prozesssicherheit in die unterschiedlichsten Fertigungsumgebungen integriert werden – egal ob Batch-Betrieb, Inline-Anbindung oder Löten im Durchlaufverfahren. Eine Vakuum-Option für voidfreies Löten ermöglicht zudem die Serienfertigung in der Leistungselektronik. Zu den Highlights der Anlagenserie zählt auch das patentierte Injektionsverfahren, das den Lötvorgang individuell regelbar bzw. die Steuerung des Reflowprofils reproduzierbar macht – und so für eine bessere Kontrolle der Kondensationsphase sorgt.
Mit dem Kontaktlötsystem Nexus wiederum verspricht Rehm beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Geeignete Anwendungsgebiete finden sich im Advanced Packaging sowie vor allem in den Bereichen der Leistungselektronik, der Halbleiter und der Wafertechnologie, die verstärkt für Bahnbetriebe, Windkraftanlagen, Batteriespeicher und nicht zuletzt in der Automobilindustrie eingesetzt werden. Durch ihre geringen Abmessungen und die hohe Bedienfreundlichkeit ist die Anlage für den Einsatz in der Klein- bis Mittelserienfertigung und im Laborbereich besonders geeignet.
Optimale Beschichtungsprozesse für hochwertige Elektronik bietet die Protecto-Serie von Rehm. Die Dispens- und Coatingsysteme schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen und liefern sichere, automatisierte Prozesse sowie präzise Ergebnisse rund um das Auftragen verschiedenster Materialien. Bis zu vier gleichzeitig verwendbare Applikatoren ermöglichen ihren Anwendern zahlreiche Optionen: Neben dem Dispensen sind dies unter anderem die Möglichkeit, durch einfaches Applizieren frei definierbare, dreidimensionale Gehäuseformen zu erstellen, das sofortige Aushärten von UV-Lacken und das Vergießen oder Verkleben unterschiedlicher Materialien.
Mit der ViCON bietet Rehm eine Softwarelösung für alle auf der productronica China präsentierten Systeme. Jeweils auf die unterschiedlichen Fertigungsprozesse zugeschnitten, besticht die Anlagensoftware durch intuitive Bedienung, optimale Prozesssteuerung komfortable Produktverwaltung und die reibungslose Anbindung an übergeordnete Fertigungsmanagementsysteme (MES).
