- Rittal hat eine modulare Cooling Distribution Unit (CDU) entwickelt, die eine Kühlleistung von über 1 MW liefert. Sie nutzt direkte Flüssigkühlung auf Wasserbasis – und ist damit ein Beispiel für neue IT-Infrastrukturtechnologien, die als Enabler für KI-Anwendungen dienen.
- Neue Technologie handhabbar gemacht: Rittal nutzt das Open Rack V3, OCP-Designprinzipien und Modularisierung, um seine CDU so zu gestalten, dass die Module zum üblichen Handling von Servern passen.
- Ausblick: Liquid-to-Liquid-Lösungen werden mehr und mehr zum Standard werden, während Liquid-to-Air-Lösungen die Technologie in bestehende Rechenzentren ohne Wasseranschluss bringen.
Neue Technologie, vertraute Handhabung?
„Um die Technologie in die Praxis umzusetzen, reicht es nicht aus, nur die Kühlleistung bereitzustellen und die Lösung in die Anlage zu integrieren – und selbst dabei gibt es noch offene Fragen", sagt Lars Platzhoff, Leiter der Business Unit Cooling Solutions bei Rittal: „Trotz der neuen Technik müssen die Lösungen für Rechenzentrums-Teams im Rahmen des üblichen Services handhabbar sein. Im besten Fall sollte dies bereits in der Design-Phase berücksichtigt werden.“
OCP als Modell für nutzerzentriertes Design
Wie das geht? Mit Modularisierung und den Design-Vorteilen des Open Rack V3, dessen Entwicklung Rittal im Open Compute Project (OCP) vorangetrieben hat: Nach dem Vorbild der Stromversorgung wird der Server im Rack mit standardisierten Anschlüssen an die zentralen Zu- und Abläufe des Wasserkreislaufs gekoppelt. Funktionseinheiten wie die zentrale Controller Unit und mehrere Kühlmittel-Fördereinheiten (CCUs) je nach Leistungsanforderung sind vollständig modular und werden unkompliziert ins Rack geschoben. Sie garantieren hohe Verfügbarkeit durch n+1 redundante Auslegung. Das Monitoring von Leckagen setzt schon auf Komponenten-Ebene an. Beim Service bietet dieses Konzept einen wesentlichen Vorteil: Komponenten wie Controller, Sensoren, Filter oder die Pumpeneinheiten der In-Row-Lösung können im laufenden Betrieb gewartet und einfach per „Hot Swap“ getauscht werden. Die Stromversorgung erfolgt über die standardisierte DC Busbar im Rack. Der Aufbau ist so gestaltet, dass die Module ähnlich wie beim üblichen Umgang mit Servern bewegt werden können.
Was wird die nächste Best Practice? Und wie?
„Wir sind überzeugt, dass die leistungsstarke Liquid-to-Liquid-Lösung ein Publikumsmagnet auf dem OCP Summit 2024 sein wird. Solche Installationen werden vor allem von Hyperscalern und anderen Betreibern großer Rechenzentren genutzt werden“, erklärt Platzhoff: „Die Ansätze der internationalen Hyperscaler werden nach ausgiebigen Tests mittelfristig wohl die Standards setzen. Aber so lange kann die agile Colocation-Branche nicht warten.“ Die meisten Colocator sind sehr kundenorientiert und wollen ihren Kunden ebenfalls schnell gute Bedingungen für KI und HPC bieten. Auch sie planen Rechenzentren mit Liquid-to-Liquid-Lösungen. Rittal wird zudem Alternativen anbieten, die keinen Wasseranschluss benötigen. Die Liquid-to-Air-Versionen kühlen die Prozessoren mit Wasser, geben die Wärme aber über die Rücktür des Racks oder einen Seitenkühler an die Luft ab. Sie erreichen nicht die gleiche Kühlleistung und Effizienz wie Liquid-to-Liquid-Lösungen, können aber schneller in Rechenzentren ohne Wasseranschluss eingesetzt werden. Damit ermöglichen sie den Betreibern von Rechenzentren, eigene Tests mit weniger Aufwand und Investitionen durchzuführen oder individuelle 'HPC-Inseln' in luftgekühlten Rechenzentren für ihre Nutzer zu schaffen. „Diese Varianten haben damit eine Hebelwirkung und bringen die direkte Flüssigkühlung als Enabling-Technologie für KI ins Rechenzentrum“, erklärt Platzhoff.
Das Thema wird auch auf der Expo Hall Stage am 16. Oktober von 16:10 bis 16:25 Uhr Ortszeit (PDT) vorgestellt.
