Künstliche Intelligenz (AI) verändert die Welt der IT-Infrastruktur. Der Bedarf an Rechenleistung und Kapazität wächst so stark, dass auch die Anforderungen an Skalierung, Energieeffizienz, Kühlung und Stromverteilung in Rechenzentren ein völlig neues Level erreichen werden. Auf dem OCP Regional Summit in Lissabon gibt der globale Lösungsanbieter Rittal einen Ausblick auf eine neue Modul-Plattform für einphasige direkte Flüssigkeitskühlung speziell für das OCP Open Rack V3. In der Spitze ermöglicht sie über 1 Megawatt Kühlleistung. Modulare Lösungen für Power, Cooling und Monitoring direkt im Rack sorgen für schnelle Skalierbarkeit und wirtschaftlichen Betrieb.
AI steht erst am Anfang. 2024 wird das Jahr der Roll-outs. Die IT-Infrastruktur muss dafür schnellstens wachsen, und die Hyperscaler sind die Vorreiter. „Um dieses Wachstum technisch, wirtschaftlich und organisatorisch möglich zu machen, braucht es Standardisierung und Skalierbarkeit durch Modularisierung und weltweite Verfügbarkeit“, sagt Lars Platzhoff, Leiter des Geschäftsbereichs Cooling Solutions bei Rittal: „Die OCP Standards sowie die Flüssigkeitskühlungen für IT-Racks von Rittal bieten dafür eine hervorragende Grundlage.“
Die Wärme muss schneller raus
Die Leistungsdichte für AI-Anwendungen wie beispielsweise das Training und der Betrieb von Large Language Models (LLMs) in zukünftigen Rechenzentren erfordert einen technologischen Umbruch, vor allem bei der Kühlung. Denn die heute übliche Luftkühlung wird immer häufiger an ihre physikalischen und wirtschaftlichen Grenzen kommen. Die neuen, ultraschnellen Grafikprozessoren (GPUs) produzieren so viel Wärme, dass die Hersteller sie gleich für leistungsfähige direkte Flüssigkeitskühlung auslegen. Der Lösungsanbieter Rittal hat dafür eine neue modulare Cooling-Plattform entwickelt und gibt auf dem OCP Regional Summit in Lissabon einen Ausblick auf die Lösung für das OCP Open Rack V3.
Modulplattform für Single Phase Direct Liquid Cooling
Rittal nutzt dafür Coolant Distribution Units für einphasige direkte Flüssigkeitskühlung mit Wasser, die auf den Einsatz im Open Rack V3 abgestimmt sind. „Ziel ist es, unseren Kunden eine skalierbare Komplettlösung aus einer Hand mit hoher weltweiter Verfügbarkeit und einfacher Servicierbarkeit anzubieten“, erläutert Platzhoff.
Wie das funktioniert? Mit Modularisierung und den Design-Vorteilen von OCP: Nach dem Vorbild der Stromversorgung wird der Server im Rack einfach mit standardisierten Anschlüssen an die zentralen Zu- und Abläufe des Wasserkreislaufs gekoppelt. „Die Kombinationsmöglichkeiten der Plattform-Module sind auf hohe Flexibilität ausgelegt“, sagt Platzhoff. Die höchste Kühlleistung erbringen Liquid-to-Liquid-Lösungen, die das erwärmte Wasser nach außen führen. Sie sind auch ideal, um den CO2-Footprint durch Wärmerückgewinnung zu senken. Als Anreihlösung kühlen sie über 1 Megawatt, im Einzelrack bis 100kW. Alternativ sind auch Liquid-to-Air Varianten verfügbar, welche die Wärme an der Rack-Rücktür oder über einen Seitenkühler an die Luft im Rechenzentrum abgeben – als geschlossenes System ohne Wasseranschluss.
Alles im Rack
„Rittal ist Hauptlieferant für Racks bei mehreren Hyperscalern. Die Kühllösung haben wir im engen Austausch mit diesen Partnern entwickelt“, sagt Platzhoff: „Power, Cooling und Monitoring werden hier als elementare Säulen der IT-Infrastruktur direkt im standardisierten Rack integriert. Wir sind davon überzeugt, dass sich dieses Konzept durch den hohen Bedarf an immer höheren Kühlleistungen und durch Rittals Fähigkeit zu schneller Skalierung bald zum Standard bei unseren globalen IT-Kunden werden wird. Neben den Hyperscalern wird es auch für immer mehr Colocators interessant werden.“ OCP sei mit dem Open Rack ein Wegbereiter dieser Idee. Als Hauptdesigner des ORV2 und ORV3 Racks werde sich Rittal weiter im Open Compute Project einbringen.
AI steht erst am Anfang. 2024 wird das Jahr der Roll-outs. Die IT-Infrastruktur muss dafür schnellstens wachsen, und die Hyperscaler sind die Vorreiter. „Um dieses Wachstum technisch, wirtschaftlich und organisatorisch möglich zu machen, braucht es Standardisierung und Skalierbarkeit durch Modularisierung und weltweite Verfügbarkeit“, sagt Lars Platzhoff, Leiter des Geschäftsbereichs Cooling Solutions bei Rittal: „Die OCP Standards sowie die Flüssigkeitskühlungen für IT-Racks von Rittal bieten dafür eine hervorragende Grundlage.“
Die Wärme muss schneller raus
Die Leistungsdichte für AI-Anwendungen wie beispielsweise das Training und der Betrieb von Large Language Models (LLMs) in zukünftigen Rechenzentren erfordert einen technologischen Umbruch, vor allem bei der Kühlung. Denn die heute übliche Luftkühlung wird immer häufiger an ihre physikalischen und wirtschaftlichen Grenzen kommen. Die neuen, ultraschnellen Grafikprozessoren (GPUs) produzieren so viel Wärme, dass die Hersteller sie gleich für leistungsfähige direkte Flüssigkeitskühlung auslegen. Der Lösungsanbieter Rittal hat dafür eine neue modulare Cooling-Plattform entwickelt und gibt auf dem OCP Regional Summit in Lissabon einen Ausblick auf die Lösung für das OCP Open Rack V3.
Modulplattform für Single Phase Direct Liquid Cooling
Rittal nutzt dafür Coolant Distribution Units für einphasige direkte Flüssigkeitskühlung mit Wasser, die auf den Einsatz im Open Rack V3 abgestimmt sind. „Ziel ist es, unseren Kunden eine skalierbare Komplettlösung aus einer Hand mit hoher weltweiter Verfügbarkeit und einfacher Servicierbarkeit anzubieten“, erläutert Platzhoff.
Wie das funktioniert? Mit Modularisierung und den Design-Vorteilen von OCP: Nach dem Vorbild der Stromversorgung wird der Server im Rack einfach mit standardisierten Anschlüssen an die zentralen Zu- und Abläufe des Wasserkreislaufs gekoppelt. „Die Kombinationsmöglichkeiten der Plattform-Module sind auf hohe Flexibilität ausgelegt“, sagt Platzhoff. Die höchste Kühlleistung erbringen Liquid-to-Liquid-Lösungen, die das erwärmte Wasser nach außen führen. Sie sind auch ideal, um den CO2-Footprint durch Wärmerückgewinnung zu senken. Als Anreihlösung kühlen sie über 1 Megawatt, im Einzelrack bis 100kW. Alternativ sind auch Liquid-to-Air Varianten verfügbar, welche die Wärme an der Rack-Rücktür oder über einen Seitenkühler an die Luft im Rechenzentrum abgeben – als geschlossenes System ohne Wasseranschluss.
Alles im Rack
„Rittal ist Hauptlieferant für Racks bei mehreren Hyperscalern. Die Kühllösung haben wir im engen Austausch mit diesen Partnern entwickelt“, sagt Platzhoff: „Power, Cooling und Monitoring werden hier als elementare Säulen der IT-Infrastruktur direkt im standardisierten Rack integriert. Wir sind davon überzeugt, dass sich dieses Konzept durch den hohen Bedarf an immer höheren Kühlleistungen und durch Rittals Fähigkeit zu schneller Skalierung bald zum Standard bei unseren globalen IT-Kunden werden wird. Neben den Hyperscalern wird es auch für immer mehr Colocators interessant werden.“ OCP sei mit dem Open Rack ein Wegbereiter dieser Idee. Als Hauptdesigner des ORV2 und ORV3 Racks werde sich Rittal weiter im Open Compute Project einbringen.
