„Unsere Mini-Kugelrollen bieten dank ihrer Robustheit und Präzision optimale Voraussetzungen für den Einsatz in der Halbleiterindustrie und darüber hinaus,“ erklärt Jörg Schulden, Geschäftsbereichsleiter Lineartechnik bei Rodriguez. Die Kugelrollen, die nur zwischen 3 und 11 Gramm wiegen, überzeugen mit langlebigen Materialien und einem Aufbau, der speziell für anspruchsvolle Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt wurde. Dazu gehören Siliziumnitridkugeln und ein widerstandsfähiger Aluminium-Außenring. Diese Mini-Kugelrollen finden unter anderem in Die-Bonding-Maschinen Verwendung, denn der Chip-Bonding-Prozess erfordert gleichbleibend hohe Präzision und Geschwindigkeit.
Die Maschinen sorgen dafür, dass elektronische Bauteile auf Grundplatten exakt und zuverlässig platziert werden – ein wesentlicher Prozess bei der Herstellung von Telekommunikations-Komponenten. Die Mini-Kugelrollen von Rodriguez kommen in einer speziellen Klemme zum Einsatz, die den metallischen Leitungsträger (Leadframe) niederdrückt. Dies gewährleistet eine präzise und wiederholbare Chipbefestigung, verbessert damit die Produktionsqualität und reduziert die Ausfallraten.
Neben den Kugelrollen umfasst Rodriguezs Portfolio auch weitere Miniatur-Komponenten wie Linearführungen und Kugelgewindetriebe, die ebenfalls ideal für die Anforderungen in der Halbleiterindustrie und weiteren Präzisionsbranchen wie der Optik und der Medizintechnik geeignet sind. Die Mini-Linearführungen beispielsweise ermöglichen exakte Positionierungen bei geringster Reibung und sind wartungsarm, was sie für den Einsatz in hochsensiblen Bereichen wie dem 3D-Druck oder der Messtechnik prädestiniert.
Mit seinem umfassenden Sortiment an Miniatur-Lösungen – sei es aus dem Standard-Portfolio oder als individuelle Sonderanfertigung – zeigt sich Rodriguez als verlässlicher Partner für die Halbleiterfertigung und andere Präzisionsindustrien. „Unsere Kunden erwarten Miniatur-Komponenten, die auf ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten sind,“ so Jörg Schulden, „besonders im Die Bonding sind die Wiederholbarkeit und die allgemeine Zuverlässigkeit des Prozesses entscheidend für die Qualität des Endproduktes. Mit unseren Mini-Kugelrollen und Miniatur-Komponenten können wir hier einen deutlichen Mehrwert bieten.“