Abtragen von ITO mit Strichbreiten um 35 ?m mit 400 mm / sec
Führende Panel-Hersteller fordern als Bearbeitungsgeschwindigkeit mindestens 400 mm / sec. Die einzelnen Bündel der nur wenige ?m breiten Leiterbahnen müssen mit einer Strichbreite von 35 ± 5 ?m präzise und absolut zuverlässig durchtrennt werden. Gabriele Fischer, Manager Halbleiterindustrie bei ROFIN, kennt diese Anforderungen und gibt sie an das Applikationslabor in Guending weiter. Nicht nur Geschwindigkeit sondern auch Integrationsfreundlichkeit ist gefragt, weil die Laserstrahlquellen in mindestens einer Richtung über größere Strecken motorisch verfahren werden. Die Kantenlängen der Panels liegen teilweise bereits über einem Meter und die Anschlussbündel sind über die volle Länge verteilt. Ein Bearbeitungsfeld dieser Größe würde bei einer Strahlpositionierung mit Galvo-Ablenkköpfen zu große Spotdurchmesser verursachen, mit denen die geforderten Strichbreiten nicht einzuhalten sind. Also werden Festoptiken eingesetzt und in der Regel Laser und Panel in jeweils einer Achse verfahren.
Manfred Schadi, Applikationsingenieur bei ROFIN erzielt hervorragende Ergebnisse mit dem neuen PowerLine SL 8 IC. Die Strahlquelle wurde für höchste Anforderungen an die Strahlqualität und an die Pulszu-Puls-Stabilität bei hohen Frequenzen entwickelt. Für beste Langzeitstabilität der hohen Performance - nötig für den zuverlässigen 24/7 Betrieb - sorgt ein Temperaturmanagement mit selbständiger thermischer Überwachung, Stabilisierung aller relevanten optischen Komponenten und Wärmeabtransport über eine Kühlplatte.
Der PowerLine SL 8 IC durchtrennt die ITO-Leiterbahnen zuverlässig mit einer Strichbreite von 35 ?m. Die Laserleistung gewährleistet Geschwindigkeiten deutlich
über den geforderten 400 mm / sec. Die besonderen Strahleigenschaften machen die neue Strahlquelle auch für andere Anwendungen interessant. Gabriele Fischer denkt zum Beispiel an das Strukturieren von Wafern bei der Produktion von MEMS, eine Produkttechnologie mit großem Wachstumspotenzial.