Der MEC Etch Bond Prozess gewährleistet eine gleichmäßige Kupferoberflächen-Topografie, in diesem Fall, um eine Haftungsverbesserung des Trockenfilm-Fotoresistes zu erzielen. Der Standard-Prozess besteht aus Reinigen, Entfetten, Konditionieren und Mikrostrukturieren der Kupferoberfläche. Der britische Leiterplattenhersteller Graphic plc. hat sich für die PremiumLINE Variante der Modulausführung entschieden. Ein Anlagendesign, das von Schmid für die Anwendung im Reinraum optimiert wurde und sich daher besonders für den "High Technology" Bereich eignet. Das schonende Transportsystem ist ausgelegt für dünnste Innenlagen-Flexschaltungen mit einer Materialstärke bis zu 0,025 mm.
Schmid konnte die vorgegebenen Spezifikationen der Kundenanforderungen in allen Punkten zur vollsten Zufriedenheit von Graphic plc. erfüllen. Der Leiterplattenhersteller zeigte sich von der Qualität der Schmid-Anlage und der zeitnahen Projektumsetzung beeindruckt.
Hintergrundinfo:
GRAPHIC plc:
Graphic plc ist ein Leiterplattenhersteller, der sich auf den Hochleistungstechnologiebereich spezialisiert hat und über zwei moderne Produktionsstätten in Crediton, Devon, England und in Donnguan China verfügt. Crediton ist, als Hauptzentrale von Graphic plc, auf Spitzentechnologien fokussiert. Mit einem umfangreichen, auf die Zukunft ausgerichteten Investitionsplan zählt Graphic plc zu den europäischen Firmen mit höchster technischer Kompetenz. Derzeit sind ca. 170 Mitarbeiter bei GRAPHIC plc. beschäftigt. Zu den Kunden zählen Firmen aus Medizin, Luftfahrt und Militär sowie aus anderen Industriezweigen mit kleinen bis mittleren Produktionsvolumen.
Weitere Informationen unter: www.graphic.plc.uk