Als Mitglied im Standardisierungskonsortium war Pentair mit seinen Fachleuten in der Arbeitsgruppe SDT.03 aktiv. Besonders bei der Konzeption möglicher Gehäuse und einer effektiven, passiven Kühlung hat Pentair sein Know-how eingebracht. Neben den elektronischen Parametern zu Steckverbindern, Stromversorgung, Schnittstellen usw., wurden in der Spezifikation mechanische Parameter wie die Größe des Boards (101,60 mm x 101,60 mm) mit den Befestigungslöchern und die Höhen und Positionen der elektronischen Komponenten auf Vorder- und Rückseite des Boards definiert. Die Grund-Abmessungen (Breite und Tiefe) eines Gehäuses orientiert sich an der Boardgröße. Die Gehäusehöhe bleibt variabel, da sie je nach Höhe der elektronischen Komponenten und für das Conduction Cooling angepasste werden muss. Auch die Positionen möglicher Ausbrüche an der Front- oder Rückseite des Gehäuses für Stecker etc. bleiben offen, da diese applikationsabhängig sind. Der definierte Temperaturbereich für den Betrieb liegt bei 0 bis +60°C bzw. erweitert bei -40 bis 85°C.
Das jetzt von Pentair entwickelte neue Schroff embeddedNUC™"-Gehäuse basiert auf der Gehäuseplattform Schroff Interscale. Es besteht aus nur drei Teilen (Korpus, Deckel und Frontplatte) und bietet als Standard-Plattform die gewohnte Flexibilität bezüglich Abmessungen, Ausbrüchen, Farbe, Bedruckung etc.. Das EMV-geschirmte Gehäuse ist leicht zu montieren und wird mit nur zwei Schrauben fixiert. Im Gehäusedeckel sind Kühlkörper für Conduction Cooling integriert. Zur Wärmeübertragung von den Prozessoren zur Gehäuseoberfläche hat Pentair spezielle Wärmeleitkörper aus Metall entwickelt und zum Patent angemeldet. Diese Wärmeleitkörper sind in der Höhe flexibel, so dass z.B. unterschiedliche hohe Prozessoren durchgehend kontaktiert werden können und auftretende Höhentoleranzen keine Rolle spielen. Die Verlustwärme wird durch Wärmeleitung zuverlässig zu den Kühlkörpern transportiert und dort durch Konvektion bzw. Wärmestrahlung an die Umgebung abgegeben. Ein weiterer Vorteil dieser Kühllösung sind verbesserte Leistungen und höhere Taktraten der Prozessoren aufgrund der effektiven, direkten Wärmeabfuhr. Weitere Informationen zur Gehäuseplattform Interscale unter www.schroff.biz/interscale
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Pentair Ltd. (www.pentair.com) stellt branchenweit führende Produkte, Dienstleistungen und Lösungen für die vielfältigen Anforderungen seiner Kunden in den Bereichen Wasser und andere Flüssigkeiten, Wärmemanagement und Schutz von Ausrüstung bereit. Pentair beschäftigt weltweit über 30.000 Mitarbeiter und erzielte 2013 einen Umsatz von 7,5 Mrd. US-Dollar.
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