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MicroTCA-Testsystem mit Rear I/O

xTCA for Physics

(PresseBox) (Straubenhardt, )
AdvancedTCA und MicroTCA wurden von der Physics Community aufgrund der extrem hohen Datentransferraten, der integrierten Hardwaremanagement-Funktionen sowie der optimierten Kühlung als zukünftige Technik ausgewählt. Die Physiker brauchen für ihre Anwendungen jedoch noch spezielle Funktionalitäten, die im StandardxTCA nicht festgelegt wurden. Daher wurde die xTCA-Working Group for Physics WG1 Anfang 2009 unter der Obhut der PICMG gegründet. xTCA, ursprünglich für die Telekommunikation spezifiziert, findet eine immer breitere Akzeptanz am Markt, wie z.B. in der Medizintechnik, der Automatisierung, der Verteidigungstechnik und mit dieser WG1 Working Group auch im Forschungsbereich.

Die WG1 definiert eine noch höhere Leistungsdichte auf den AdvancedTCA-Blades und benötigt somit noch mehr Entwärmung. Weiterhin braucht die Gruppe für MicroTCA einen Rear I/O-Kartenkorb. Bei AdvancedTCA und MicroTCA werden spezielle Clock & Triggersignale sowie identische Abmessungen für Front- und Rearboards benötigt.

Schroff ist aktives Mitglied dieser neuen Arbeitsgruppe und hat bereits ein erstes MicroTCA-Testsystem mit Rear I/O entwickelt. Das MicroTCA-Testsystem entspricht dem ersten Entwurfstatus der neuen Spezifikation. Die Verbindung zwischen Front- und Rear I/O-Boards ist dabei eine Boardto-Board-Verbindung. Der Anwender kann mit dem System seine Board-Mechanik, die Funktionalität der Rear I/Os inklusive der Einbindung dieser neu definierten Boards in das bestehende Shelf-Management im laufenden Betrieb testen.

Die Front-Slots des Testsystems mit einem MCH-Slot (Single oder Double, Fullsize) und sechs AdvancedMC-Slots (Double Midsize) entsprechen der MicroTCA-Spezifikation PICMG MicroTCA.0 R1.0. Für die rückseitige Bestückung stehen sechs Rear I/O-Slots (Double Midsize) entsprechend der PICMG Physics WG1 zur Verfügung. Ein 300 W-Netzgerät (Double Fullsize) wird von vorne in das System eingeschoben. Das Power Switch-Modul zur Spannungsverteilung der AdvancedMC-Module und des MCHs ist als Plugon-Modul auf der Backplane integriert. Die Lüfter können über den privaten I²C Bus des MCHs geregelt werden und sorgen so für eine optimierte Entwärmung.

Pentair Technical Products, eine Global Business Unit der Pentair Inc., ist der führende Anbieter weltweiter Produkt- und Servicelösungen für die Aufnahme und Verkleidung, Schutz und Kühlung elektrotechnischer und elektronischer Systeme. Mit ihren branchenführenden Marken Hoffman, Schroff, McLean Cooling Technology, Calmark, Birtcher, Aspen Motion Technologies und Taunus bietet Pentair Technical Products eine umfangreiche Auswahl an Standardprodukten sowie modifizierte und kundenspezifische Lösungen für Handel und Telekommunikation, Energietechnik, allgemeine Elektronikanwendungen, Industrietechnik, Bahn- und Verkehrstechnik, Medizintechnik sowie Sicherheits- und Verteidigungstechnik.

Schroff GmbH

Schroff (www.schroff.de) ist ein führender Entwickler und Hersteller von Electronic-Packaging-Systemen für die Elektronik, Automatisierung, Informations- und Kommunikationstechnik. Das Standardproduktprogramm reicht von Schränken, Gehäusen und Baugruppenträgern über Stromversorgungen, Backplanes bis hin zu Mikrocomputer-Aufbausystemen. Durch den umfassenden Integrationsservice ist Schroff in der Lage, Kunden komplette Plug&Play-Systeme für die 19-Zoll-Technik anzubieten. Schroff mit Hauptsitz in Straubenhardt/Deutschland gehört zu Pentair Technical Products und beschäftigt in Europa ca. 1.300 Mitarbeiter. Die Gruppe ist Teil der Pentair Inc. (Hauptsitz in St. Paul, Minnesota/USA) mit über 13.100 Mitarbeitern in 50 Standorten weltweit.

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