Die WG1 definiert eine noch höhere Leistungsdichte auf den AdvancedTCA-Blades und benötigt somit noch mehr Entwärmung. Weiterhin braucht die Gruppe für MicroTCA einen Rear I/O-Kartenkorb. Bei AdvancedTCA und MicroTCA werden spezielle Clock & Triggersignale sowie identische Abmessungen für Front- und Rearboards benötigt.
Schroff ist aktives Mitglied dieser neuen Arbeitsgruppe und hat bereits ein erstes MicroTCA-Testsystem mit Rear I/O entwickelt. Das MicroTCA-Testsystem entspricht dem ersten Entwurfstatus der neuen Spezifikation. Die Verbindung zwischen Front- und Rear I/O-Boards ist dabei eine Boardto-Board-Verbindung. Der Anwender kann mit dem System seine Board-Mechanik, die Funktionalität der Rear I/Os inklusive der Einbindung dieser neu definierten Boards in das bestehende Shelf-Management im laufenden Betrieb testen.
Die Front-Slots des Testsystems mit einem MCH-Slot (Single oder Double, Fullsize) und sechs AdvancedMC-Slots (Double Midsize) entsprechen der MicroTCA-Spezifikation PICMG MicroTCA.0 R1.0. Für die rückseitige Bestückung stehen sechs Rear I/O-Slots (Double Midsize) entsprechend der PICMG Physics WG1 zur Verfügung. Ein 300 W-Netzgerät (Double Fullsize) wird von vorne in das System eingeschoben. Das Power Switch-Modul zur Spannungsverteilung der AdvancedMC-Module und des MCHs ist als Plugon-Modul auf der Backplane integriert. Die Lüfter können über den privaten I²C Bus des MCHs geregelt werden und sorgen so für eine optimierte Entwärmung.
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