Auf der embedded world vom 24.2. bis 26.2.2015 in Nürnberg präsentiert Pentair als einer der führenden Hersteller im Bereich Electronics Packaging innovative, neue Produkte und interessante Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich. Im Fokus stehen dieses Mal Schroff MicroTCA-Systeme und ein Schroff Gehäuse inklusive Kühlungslösung für den neuen embeddedNUC™-Standard.
Der allgemeine Trend nach immer kleinerer und leistungsfähigerer Elektronik zeigt sich auch dieses Jahr am Pentair-Stand deutlich. So wurde das Portfolio an Systemen um ein 2 Slot Schroff MicroTCA-System erweitert. Das Besondere hier ist der integrierte "embedded MCH" (eMCH). Er sorgt für die Kommunikation zwischen den AdvancedMC-Modulen sowie die Überwachung des Systems inklusive Power- und Cooling-Management. Das garantiert eine hohe Zuverlässigkeit. Zudem ermöglicht der eMCH durch seinen 1 GbE Switch, an dem auch der 1 GbE Uplink an der Gehäusevorderseite angeschlossen ist, die direkte Einbindung der Systemkomponenten in eine bestehende Netzwerkinfrastruktur. Das neue 2 Slot Schroff MicroTCA-System ist für den Einschub von ein oder zwei MicroTCA-Module konzipiert. Es können sowohl ein oder zwei Single Full Size- oder ein bzw. zwei Mid Size-Module eingebaut werden.
Weiteres Highlight ist ein neues Schroff Gehäuse, das speziell für den Ende 2014 veröffentlichten "embeddedNUC™"-Standard konzipiert wurde. Dieser Standard wurde von der Arbeitsgruppe SDT.03 des Standardisierungskonsortiums SGET e.V. auf Grundlage des Intel-NUC®-Systems erarbeitet und berücksichtigt zusätzlich die Anforderungen für Industrieanwendungen: spezielle Schnittstellen, die Langzeitverfügbarkeit von Prozessoren und anderen elektronischen Bauteilen sowie die ausfallsichere Kühlung ohne Lüfter über Conduction Cooling. Auch einige Board-Hersteller zeigen auf dieser Messe ihre ersten "embeddedNUC™"-Boards. Das neue Schroff embeddedNUC™"-Gehäuse besteht aus nur drei Teilen (Korpus, Deckel und Frontplatte) und bietet als Standard-Plattform die gewohnte
Flexibilität bezüglich Abmessungen, Ausbrüchen, Farbe, Bedruckung etc. Das EMV-geschirmte Gehäuse ist leicht zu montieren und wird mit nur zwei Schrauben fixiert. Im Gehäusedeckel sind Kühlkörper für Conduction Cooling integriert. Zur Wärmeübertragung von den Prozessoren zur Gehäuseoberfläche hat Pentair spezielle Wärmeleitkörper aus Metall entwickelt und zum Patent angemeldet. Diese FHCs (Flexible Hide Conductor) sind in der Höhe flexibel, so dass für die direkte Wärmeabfuhr z.B. unterschiedliche hohe Prozessoren durchgehend kontaktiert werden können und auftretende Höhentoleranzen keine Rolle spielen. Weitere Informationen unter www.pentairprotect.com
Der allgemeine Trend nach immer kleinerer und leistungsfähigerer Elektronik zeigt sich auch dieses Jahr am Pentair-Stand deutlich. So wurde das Portfolio an Systemen um ein 2 Slot Schroff MicroTCA-System erweitert. Das Besondere hier ist der integrierte "embedded MCH" (eMCH). Er sorgt für die Kommunikation zwischen den AdvancedMC-Modulen sowie die Überwachung des Systems inklusive Power- und Cooling-Management. Das garantiert eine hohe Zuverlässigkeit. Zudem ermöglicht der eMCH durch seinen 1 GbE Switch, an dem auch der 1 GbE Uplink an der Gehäusevorderseite angeschlossen ist, die direkte Einbindung der Systemkomponenten in eine bestehende Netzwerkinfrastruktur. Das neue 2 Slot Schroff MicroTCA-System ist für den Einschub von ein oder zwei MicroTCA-Module konzipiert. Es können sowohl ein oder zwei Single Full Size- oder ein bzw. zwei Mid Size-Module eingebaut werden.
Weiteres Highlight ist ein neues Schroff Gehäuse, das speziell für den Ende 2014 veröffentlichten "embeddedNUC™"-Standard konzipiert wurde. Dieser Standard wurde von der Arbeitsgruppe SDT.03 des Standardisierungskonsortiums SGET e.V. auf Grundlage des Intel-NUC®-Systems erarbeitet und berücksichtigt zusätzlich die Anforderungen für Industrieanwendungen: spezielle Schnittstellen, die Langzeitverfügbarkeit von Prozessoren und anderen elektronischen Bauteilen sowie die ausfallsichere Kühlung ohne Lüfter über Conduction Cooling. Auch einige Board-Hersteller zeigen auf dieser Messe ihre ersten "embeddedNUC™"-Boards. Das neue Schroff embeddedNUC™"-Gehäuse besteht aus nur drei Teilen (Korpus, Deckel und Frontplatte) und bietet als Standard-Plattform die gewohnte
Flexibilität bezüglich Abmessungen, Ausbrüchen, Farbe, Bedruckung etc. Das EMV-geschirmte Gehäuse ist leicht zu montieren und wird mit nur zwei Schrauben fixiert. Im Gehäusedeckel sind Kühlkörper für Conduction Cooling integriert. Zur Wärmeübertragung von den Prozessoren zur Gehäuseoberfläche hat Pentair spezielle Wärmeleitkörper aus Metall entwickelt und zum Patent angemeldet. Diese FHCs (Flexible Hide Conductor) sind in der Höhe flexibel, so dass für die direkte Wärmeabfuhr z.B. unterschiedliche hohe Prozessoren durchgehend kontaktiert werden können und auftretende Höhentoleranzen keine Rolle spielen. Weitere Informationen unter www.pentairprotect.com
