Schroff bringt als einer der ersten Hersteller eine neue Serie von Standard-AdvancedTCA-Systemen mit 40 G Backplanes (4 Ports à 10 G parallel) auf den Markt. Dies stellt fast eine Verdoppelung der Datenübertragungsraten im Vergleich zur aktuellen AdvancedTCA Generation dar. Hintergrund für diesen Technologiewandel sind AdvancedTCA-Boards mit noch schnellen Chipsätzen (10 Gbit/s Ethernet) und immer höhere Übertragungsraten sowie die Anforderung der Kunden nach noch mehr Datendurchsatz, z.B. für Videoondemand, Videokonferenzen Webinars, etc. Bereits Ende 2009 haben verschiedene Hersteller den Produktstart von AdvancedTCA-Boards mit solchen schnellen Chipsätzen für die 40 G Technologie für den Herbst 2010 angekündigt. Schroff erfüllt bereits jetzt diese Anforderung.
Neben dem Einsatz in allen Bereichen der Telekommunikation, sind diese Systeme auch für den Enterprise-Markt z.B. im Bereich der Messtechnik oder für Videoon-Demand-Applikationen sowie für die Evaluation und den Test entsprechend schneller Boards geeignet.
Das System ist konform zur AdvancedTCA-Spezifikation PICMG 3.0 Rev. 3.0 und bietet frontseitig Platz für sechs horizontal eingebaute 8 HE hohe und 6 TE tiefe Boards. Auf der Rückseite kann die gleiche Anzahl an Rear I/O-Boards bestückt werden. Ausgestattet ist das System mit einer Triple Replicated Mesh Backplane mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von 40 Gbit/s. Die Backplane hat zwei Hub Slots und vier Node Slots. Wahlweise kann radiales oder gebustes IPMB (Intelligent Platform Management Bus) genutzt werden. In das System können entweder zwei Shelf Manger vom Typ ACB V und ein Shelf Alarm Panel (SAP-Modul) eingebaut werden.
Zwei redundante und hotswapfähige Lüftereinschübe, rechts und links im System (Push-/Pull-Prinzip), sorgen mit je sechs Lüftern für die Kühlung der eingebauten Boards. Die AdvancedTCA-Spezifikation fordert hier eine Kühlleistung von 200 W pro Frontboard. Die Kühllösung von Schroff bietet eine Kühlleistung von größer 350 W pro
Frontboard und ist damit auch für die Zukunft gerüstet. Die Rear I/O-Boards werden ebenfalls entsprechend gekühlt. Eine Filtermatte stellt sicher, dass kein Staub oder Schmutz in das System gelangen kann.
Die Leistungsaufnahme pro Board liegt bei diesem System bei ca. 350 W. Hierfür stehen zwei redundante -48 VDC/-60 VDC Power Entry-Module zur Verfügung. Die Module sind mit Sicherungsautomaten anstelle von Schmelzsicherungen ausgerüstet.
Die neuen Systeme bestehen aus einem geschirmten 19"-Baugruppenträger aus verzinktem Stahlblech. Die Frontseite ist in RAL 9005 (schwarz) ausgeführt. Ab Juni 2010 können diese AdvancedTCA-Systeme ab Lager geliefert werden.
Neben dem Einsatz in allen Bereichen der Telekommunikation, sind diese Systeme auch für den Enterprise-Markt z.B. im Bereich der Messtechnik oder für Videoon-Demand-Applikationen sowie für die Evaluation und den Test entsprechend schneller Boards geeignet.
Das System ist konform zur AdvancedTCA-Spezifikation PICMG 3.0 Rev. 3.0 und bietet frontseitig Platz für sechs horizontal eingebaute 8 HE hohe und 6 TE tiefe Boards. Auf der Rückseite kann die gleiche Anzahl an Rear I/O-Boards bestückt werden. Ausgestattet ist das System mit einer Triple Replicated Mesh Backplane mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von 40 Gbit/s. Die Backplane hat zwei Hub Slots und vier Node Slots. Wahlweise kann radiales oder gebustes IPMB (Intelligent Platform Management Bus) genutzt werden. In das System können entweder zwei Shelf Manger vom Typ ACB V und ein Shelf Alarm Panel (SAP-Modul) eingebaut werden.
Zwei redundante und hotswapfähige Lüftereinschübe, rechts und links im System (Push-/Pull-Prinzip), sorgen mit je sechs Lüftern für die Kühlung der eingebauten Boards. Die AdvancedTCA-Spezifikation fordert hier eine Kühlleistung von 200 W pro Frontboard. Die Kühllösung von Schroff bietet eine Kühlleistung von größer 350 W pro
Frontboard und ist damit auch für die Zukunft gerüstet. Die Rear I/O-Boards werden ebenfalls entsprechend gekühlt. Eine Filtermatte stellt sicher, dass kein Staub oder Schmutz in das System gelangen kann.
Die Leistungsaufnahme pro Board liegt bei diesem System bei ca. 350 W. Hierfür stehen zwei redundante -48 VDC/-60 VDC Power Entry-Module zur Verfügung. Die Module sind mit Sicherungsautomaten anstelle von Schmelzsicherungen ausgerüstet.
Die neuen Systeme bestehen aus einem geschirmten 19"-Baugruppenträger aus verzinktem Stahlblech. Die Frontseite ist in RAL 9005 (schwarz) ausgeführt. Ab Juni 2010 können diese AdvancedTCA-Systeme ab Lager geliefert werden.
