Hochintegrierte elektronische Schaltungen werden fast ausschliesslich mit SMT-Bauteilen bestückt und im Reflow-Ofen verlötet. Oftmals ist es aber dennoch notwendig, THT-Bauteile mit auf die Leiterplatte zu packen. Das hat einen entscheidenden Nachteil: THT-Bauteile wollen anders verlötet werden. Ein zweiter Lötvorgang wird nötig.
Die Lösung: THR
Faktisch handelt es sich bei THR-Bauteilen um Durchsteck-Bauteile. Dabei werden diese speziell für die automatisierte Bestückung und hohe thermische Belastung im Reflow-Ofen konstruiert. Während des Bestückungsprozesses wird zuerst eine Paste in die Durchkontaktierungen für die THT-Pins gedruckt, anschliessend wird das Bauteil durch die Lötpaste hindurchgesteckt. Beim Aufschmelzen der Paste im Reflow-Ofen zieht sich das flüssige Lot auf Grund der Benetzungs- und Kapillarkräfte in die Durchkontaktierung zurück und bildet die Lötstelle aus.
OGN: der Klassiker
Der offene Sicherungshalter OGN ist ausgelegt für 5x20-Sicherungen verschiedenster Art. Er erfüllt selbstverständlich die verschärften Regeln der Glühdrahtbeständigkeit gemäss IEC 60335-1. Auf Wunsch lässt er sich mittels einer optional erhältlichen Haube in einen geschlossenen Sicherungshalter verwandeln.
Vorbestückte Varianten folgen
In naher Zukunft wird SCHURTER den OGN für THR mit vorbestückter 5x20-Sicherung in Blister Verpackung (Tape & Reel) anbieten. Dies ganz nach Kundenwunsch zur vollautomatisierten PCB-Bestückung. So wie SCHURTER das bereits heute beim OGN für SMT tut.
Alleinstellungsmerkmale
- Geeignet für vollautomatische PCB-Bestückung
- Reflow-beständig
- Voll rückwärtskompatibel mit OGN für THT
- Verfügbar in Blister-Verpackung (Tape & Reel)
Datenblatt OGN [1]