Melexis stellt Triphibian™-Drucksensor mit Digitalausgang vor
Melexis erweitert seine Triphibian-Reihe um den Drucksensor MLX90834, der für Automotive-Anwendungen wie das Wärmemanage…
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Die Zukunft der Textilien wird intelligent: Am 1. Oktober 2024 findet bei Hahn-Schickard in Villingen-Schwenningen das N…
Mit dem neu eingeführten SEGGER Design Service unterstützen die Embedded Experts Unternehmen gezielt bei der Entwicklung…
Die TRACE32®-Entwicklungstools von Lauterbach bieten jetzt Interoperabilität mit dem neuesten Synopsys ASIP Designer™-To…
Lauterbach's TRACE32® tools now offer interoperability with the latest Synopsys ASIP Designer™ tool for designing applic…
Ob Baumaschinen, Luftfahrzeuge, Schiffe oder Autos – eines haben sie gemeinsam: Die hoch empfindliche Elektronik ist oft…
Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Ce…
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM freut sich, die Ernennung von Prof. Dr.-Ing. Ulrike…
In diesem Jahr feiert die Elmos Semiconductor SE ihr 40-jähriges Bestehen. Seit der Gründung im Jahr 1984 hat Elmos mit…
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei w…