IFS erreicht nach steigendem Interesse an industrieller KI eine Bewertung von 15 Milliarden Euro
IFS, ein führender Anbieter von Cloud-Enterprise-Software und industriellen KI-Anwendungen, gibt bekannt, dass das Unter…
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Flow Pack slip ring F 7270: Moog Rekofas powerful, reliable, and sustainable innovation
With the new Flow Pack slip ring, Moog Rekofa presents an innovative alternative to established components in flow pack…
Flow Pack Schleifring F 7270: Die leistungsfähige, zuverlässige und nachhaltige Innovation von Moog Rekofa
Mit dem neuen Flow Pack Schleifring präsentiert Moog Rekofa eine innovative Alternative zu etablierten Bauteilen in Flow…
Akamai bietet als erstes Unternehmen VPUs in der Cloud an
Akamai (NASDAQ: AKAM), Spezialist für Cybersicherheit und Cloud Computing, stellt ab sofort „Akamai Cloud Accelerated“-C…
TDK präsentiert den ersten Gate-Treiber für mehr Leistung in EV thermischen Systemen
Spezialisiert für LIN oder PWM vernetzte Gebläse, Pumpen und Lüfter*Eignet sich auch für intelligente BLDC-Aktuatoren in…
TDK introduces the first embedded gate driver powering efficiency in EV thermal systems
Designed for LIN controlled automotive blowers, pumps, and fans in thermal systems* Also powers smart BLDC actuators…
Volkswagen Group verdoppelt vollelektrische Auslieferungen in Europa
„Unsere Produkte kommen gut an und zeigen, dass die Volkswagen Group auf dem richtigen Weg ist. Unsere vollelektrischen…
Dell Technologies macht das Rechenzentrum KI-fähig
Dell Technologies baut sein Infrastrukturportfolio aus, um Unternehmen bei der Modernisierung ihres Rechenzentrums zu u…
GD32VW553 RISC-V Core Wi-Fi 6 MCU von GigaDevice
Der GD32VW553 von GigaDevice ist ein 32-Bit-Mikrocontroller (MCU) mit RISC-V-Kern. Die Wi-Fi 6 Konnektivität unterstützt…
TDK stellt neue leistungsstarke und kosteneffiziente Hall-Effekt 2D-Positionssensorfamilie für Automotive-Anwendungen vor
HAL/HAR 35xy* ist eine ASIL C-fähige, störfeldrobuste, Hall-Effekt 2D-Positionssensorfamilie mit erweiterten Funktionen…
