
Kyocera präsentiert bahnbrechende nicht-magnetische, hochtemperaturbeständige Gehäuse für mikroelektronische Bauteile
Das von Kyocera entwickelte innovative Keramikgehäuse basiert auf der bewährten HTCC-Technologie (High Temperature Co-Fi…
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. - Phase I Studie zur Untersuchung von Sicherheit und Verträglichkeit - Studie steht unter der Leitung der Charité -…
Das Paul-Ehrlich-Institut hat die Genehmigung für eine klinische Gentherapie-Studie der Phase I zur Behandlung des schwa…
The new C3 Package Real Time Clock Modules with embedded 32.768 kHz crystal are available either with integrated tempera…
. Vorteile C3 gegenüber C2 Gehäuse: - kostengünstiger - Kleiner Footprint (C3: 3.7x2.5x0.9 gegenüber C2: 5.0x3.2x1.…
Verschiedenste Parameter müssen bedacht werden, wenn über die beste Gehäuselösung für sensible Hochfrequenz-Elektronik e…
SCHOTT Electronic Packaging (EP) stärkt seine Position in Europa für Kunden aus den europäischen und USamerikanischen Mä…
Am 30. Juni 2010 veranstaltet der Cluster Mikrosystemtechnik bei der Micro Systems Engineering GmbH (MSE) in Berg, Landk…
Am 29. April veranstaltet der Cluster Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut ein Seminar, bei dem LTCC- und HTCC-…