EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID expand partnership in Wafer Bonding for Quantum Computing applications
Strategic partnership kicks off with installation of EVG850 automated laser debonding system at the newly launched Cente…
Macron und Steinmeier zu Besuch bei Fraunhofer in Dresden
Auf Einladung des Bundespräsidenten Frank-Walter Steinmeier reiste der französische Präsident Emmanuel Macron zum ersten…
Integration des Geschäftsfelds »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS
Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und P…
Freistaat Bayern und Fraunhofer vergeben Preise für beste Promotionen
Ein neues Material für schnellere, energiesparende Halbleiterspeicher, effizientes 3D-Audio und ein innovativer Ansatz z…
SiC-Wechselrichter-Steuermodule für die schnellere Entwicklung kompakter und effizienter Elektroantriebe
Auf der Applied Power Electronics Conference (APEC) stellt CISSOID seine neue Serie SiC-basierter Wechselrichter-Steueru…
Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony
Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes.…
Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese techno…
Wissenschaftlich exzellent und wirtschaftlich stabil
In einem weiteren Jahr voller gesamtgesellschaftlicher Herausforderungen konnte die Fraunhofer-Gesellschaft ihr Finanzv…
microTEC Südwest feiert 10 + 1 Clusterkonferenzen
Nach einer digitalen Clusterkonferenz 2021 findet die microTEC Südwest Clusterkonferenz vom 15. bis 16. Mai 2023 bereits…