SGET Member Meeting 2024 elects new board
The Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET), an international not-for-profit association of companie…
Newsrooms
Der OSM™ Standard – Ein Allrounder für Embedded Computing
Seit wenigen Monaten stellt ein neuer Standard die Embedded Community auf den Kopf – Open Standard Module; kurz: OSMTM.…
iesy stellt auf der Embedded World drei Auflötmodule der OSM Baureihe vor
Embedded Spezialist iesy GmbH Seit mehr als 50 Jahren ist die iesy GmbH in Meinerzhagen Spezialist für Entwicklung, Pro…
New President for SGET e.V.
The SGET e.V., a technical consortium hosting and developing specifications for embedded computer technology, announces…
Zweitägiges Innovationsforum Stahl 4.0 in Saarbrücken
Das Saarland hat sich als moderner Industriestandort aber auch als führende Informatik-Plattform in Europa etabliert. We…
Adhesive Bonding vs. Soldering of Power Modules Using Polytec’s New EC 242 Conductive Silver Adhesive
Adhesive bonding of power modules can often be an alternative to usual joining techniques. This has been revealed by a r…
Kleben statt Löten in der Leistungselektronik mit dem neuen Polytec Silberleitklebstoff EC 242
Das Kleben von Powermodulen ist in vielen Fällen eine Alternative zu den üblichen Verbindungsverfahren, hat ein Forschu…
Nach dem Umzug: Internet, Fernsehen und Telefonieren aus einer Hand
Triple Play ist das neue Zauberwort unserer digitalen Medienwelt: über das digitale Kabelnetz ist es möglich, über einen…
Magdeburger Wissenschaftler erhalten Wirtschaftsförderung für innovative Energiekonzepte
Magdeburger Wissenschaftler der Otto-von-Guericke-Unversität und der Experimentellen Fabrik haben für die gemeinsame Ent…
Wetter – nur netter: Ab sofort ist das erste deutsche Kinderwetterportal online
Ob Sonne, Regen oder Schnee: Ab sofort können Groß und Klein mit www.kinderwetter.com die Welt des Wetters im Internet e…
