Seica s neuer doppelseitiger, vertikaler Flying Prober, die Pilot V8 mit seinen insgesamt 14 mobilen Testressourcen (8 Testprobes, 2 OpenFix Probes, 2 Power Probes, 2 Kameras) ist der innovativste, flexibelste voll ICT- und funktionstestfähige Flying Prober mit zusätzlichen Boundary Scan und On-Board-Programming Fähigkeiten, der derzeit am Markt verfügbar ist. Damit können alle Testanforderungen bei kleinen und mittleren Serien, im Reparaturbetrieb und selbst beim Reverse Engineering (optionale SW Werkzeuge) ideal erfüllt werden, selbst, wenn kein Design für die Testbarkeit durchgeführt wurde. Dies wird durch die innovative, vertikale Architektur und dem neuartigen Klemmsystem erreicht, das ein oszillieren der Baugruppe beim Testen vermeidet und somit ein höchstpräzises, wiederholbares Kontaktieren ermöglicht.
Firefly Selektiv-Lötsystem Firefly
Seica zeigt außerdem das Selektiv-Lötsystem Firefly, die neueste Erweiterung des Produktport-folios für die Elektronikindustrie. Firefly wurde speziell auf Grund der steigenden Nachfrage nach automatischen Selektivlötsystemen entwickelt und nutzt eine leistungsfähige Lasertechnik. Firefly basiert ebenfalls auf Seica's VIVA Integrated Platform, wodurch alle Vorteile des einfachen dreistufigen Prozesses von Erstellung, Verifizierung und Ausführung auch für Lötprogramme zur Verfügung stehen. Durch zusätzliche Softwarewerkzeuge läßt sich auch hier die Systemflexibilität und Leistung optimieren. Das integrierte Temperatursteuerungssystem ermöglicht ein kontinuierliches Feedback während des Lötprozesses mit einer Darstellung der thermischen Profile in Echtzeit. Firefly ist mit einem SMEMA-Fördersystem ausgestattet und läßt sich damit problemlos in eine Fertigungslinie integrieren. Firefly kann optional mit einer Vorheizstufe ausgeliefert werden.
Basierend auf Kundenanfragen hat Seica kontinuierlich neue Systemeigenschaften entwickelt und jetzt auch eine neue verbesserte Software für die FireFly freigegeben.
Die Neuerung ist ein verbessertes, leicht zu benutzendes Löt-Macro, welches den Benutzer zu einer schnelleren Programmentwicklung und einer besseren Lötqualität führt. Diese Verbesserungen werden durch eine neue Firmware für die essentiellen Komponenten wie dem Pyrometer und der Lasereinheit erreicht, welches als Ergebnis eine präzise "closed loop" Steuerung der Energiezuführung während des Lötprozesses hat.