Bedienerfreundliche Federkontakte für die Leistungs- und Steueranschlüsse und eine einfache, kostensparende und lötfreie Montage von Platine, Kühlkörper und Modul durch nur eine einzige Schraube - das sind die entscheidenden Vorteile der MiniSKiiP Produktreihe des Leistungselektronikherstellers Semikron, die insbesondere bei Industrieantrieben, Solarumrichter und Stromversorgungen Verwendung findet. Nach den Leistungsklassen bis 40 kW ist der MiniSKiiP nun für Anwendungen bis 90 kW verfügbar. Das Leistungsspektrum des neuen MiniSKiiP Dual deckt 150A-300A/650V150A-300A/1200V und 100A-200A/1700V ab.
Die MiniSKiiP Federkontakt Verbindungstechnologie wird damit zum ersten Mal für Leistungen über 40 kW verfügbar: Die Vorteile: Die Materialkosten gegenüber bisher üblichen Umrichterkonstruktionen sinken, weil die bisherige, kostspielige Verschienung der Lastanschlüsse durch eine kosteneffiziente Leiterplattenkontaktierung (PCB) ersetzt werden kann. Die einfache lötfreie Montage sorgt für eine zusätzliche Zeitersparnis bei der Modulkontaktierung. So lassen sich die Systemkosten um bis zu 15 Prozent reduzieren. Das Layout der PCB ist durch die Federkontakte einfacher und flexibler, da das PCB nicht über Löcher für Lötstifte verfügen muss. Die Federn ermöglichen zudem im Vergleich zu einer Lötverbindung eine flexiblere Verbindung zwischen dem PCB und dem Modul, was insbesondere unter thermischer und mechanischer Belastung Vorteile einbringt.
Die Ausgangsleistung des MiniSKiiP Dual von bis zu 90kW erfordert eine höhere Stromtragfähigkeit der PCB, die z. B. durch eine Standardmetallisierung von 210µm Dicke realisiert werden kann. Damit lassen sich Lastströme bis. 180ARMS erreichen, was bisher aufwendig zu verschienenden Modulen vorbehalten war.
Die MiniSKiiP Federkontakt Verbindungstechnologie wird damit zum ersten Mal für Leistungen über 40 kW verfügbar: Die Vorteile: Die Materialkosten gegenüber bisher üblichen Umrichterkonstruktionen sinken, weil die bisherige, kostspielige Verschienung der Lastanschlüsse durch eine kosteneffiziente Leiterplattenkontaktierung (PCB) ersetzt werden kann. Die einfache lötfreie Montage sorgt für eine zusätzliche Zeitersparnis bei der Modulkontaktierung. So lassen sich die Systemkosten um bis zu 15 Prozent reduzieren. Das Layout der PCB ist durch die Federkontakte einfacher und flexibler, da das PCB nicht über Löcher für Lötstifte verfügen muss. Die Federn ermöglichen zudem im Vergleich zu einer Lötverbindung eine flexiblere Verbindung zwischen dem PCB und dem Modul, was insbesondere unter thermischer und mechanischer Belastung Vorteile einbringt.
Die Ausgangsleistung des MiniSKiiP Dual von bis zu 90kW erfordert eine höhere Stromtragfähigkeit der PCB, die z. B. durch eine Standardmetallisierung von 210µm Dicke realisiert werden kann. Damit lassen sich Lastströme bis. 180ARMS erreichen, was bisher aufwendig zu verschienenden Modulen vorbehalten war.
