Volle Kompatibilität mit den bestehenden Standard-Industrie-Gehäusen ist gewährleistet: Module mit 12 mm Höhe, ohne Bodenplatte, zwei seitliche Befestigungsschrauben verbunden mit einem lötfreien Pin-Grid-Design. Durch den Einsatz der neuesten Silizium- und Siliziumkarbid-Chiptechnologien wird eine wettbewerbsfähige Plattform geschaffen, die den Anspruch an hohe Performance, Innovation und Differenzierung als wichtigste Erfolgsfaktoren erfüllt. Dank eines umfassenden Portfolios mit einer großen Vielzahl an Konfigurationen, spricht das SEMITOP E1 und E2 unterschiedlichste Märkte an, wie z.B. USV, Solar, Motorantriebe, Stromversorgungen und den neuen Markt der EV Ladestationen.
SEMITOP® E1/E2: Die Alternative zum etablierten Standard-Industrie-Gehäuse gibt Kunden Liefersicherheit
Volle Kompatibilität mit den bestehenden Standard-Industrie-Gehäusen ist gewährleistet: Module mit 12 mm Höhe, ohne Bodenplatte, zwei seitliche Befestigungsschrauben verbunden mit einem lötfreien Pin-Grid-Design. Durch den Einsatz der neuesten Silizium- und Siliziumkarbid-Chiptechnologien wird eine wettbewerbsfähige Plattform geschaffen, die den Anspruch an hohe Performance, Innovation und Differenzierung als wichtigste Erfolgsfaktoren erfüllt. Dank eines umfassenden Portfolios mit einer großen Vielzahl an Konfigurationen, spricht das SEMITOP E1 und E2 unterschiedlichste Märkte an, wie z.B. USV, Solar, Motorantriebe, Stromversorgungen und den neuen Markt der EV Ladestationen.