SEMITOP® ist ab sofort mit zwei optionalen Schnittstellenverbindungen zur Platine erhältlich: Löt- oder Press-Fit Technologie. Die Einpresstechnik ist eine alternative Lösung zum Löten, und ein einfacher Austausch zur lötfreien Montage ist dank der 100-prozentigen Pin-out-Kompatibilität möglich. Kunden können daher die für sie geeignete Anschlussschnittstelle wählen, um ihre Produktionsprozesse zu optimieren und so eine kurze Marktreife zu erreichen. Pins an den Rändern machen das Platinen-Layout einfach, da für den Innenraum mehr Platz zur Verfügung steht, um die komplexesten Schaltungen auf sehr kompaktem Raum unterzubringen.
SEMITOP® ist ein isoliert aufgebautes Leistungsmodul ohne Bodenplatte mit nur einer Befestigungsschraube zum Kühlkörper. Das Konzept der Andruck-Technologie und die einzelne Befestigungsschraube garantiert einen geringen Wärmewiderstand, reduziert die mechanische Belastung und sorgt so für hohe Zuverlässigkeit. Das Konzept einer einzigen Befestigungsschraube bietet die einfachste Montage und sorgt für einen schnelleren, zuverlässigen und kostengünstigen Aufbau gegenüber dem Mitbewerb, bei dessen Modulen zwei oder mehr Befestigungsschrauben erforderlich sein können. Die hervorragende Produktzuverlässigkeit wird geprüft und bestätigt durch das erweiterte SEMIKRON Qualifizierungsprogramm, bestehend aus bis zu 17 unterschiedlichen Qualifikations- und Zuverlässigkeitstests, wobei einige industrielle Standards übertreffen und für mehr als 2500 Std. durchgeführt werden.
Eine große Vielzahl von Konfigurationen mit verschiedenen Chip-Technologien ist möglich innerhalb SEMITOP®4 (60x55 mm2), SEMITOP®3 (55x31 mm2), SEMITOP®2 (40,5x28 mm2) sowohl mit gelötet als auch Einpress-Anschlüssen und SEMITOP®1 (31x24 mm2) in der Lötversion. Neue Hochleistungskonfigurationen, wie 3-Level Wechselrichter (NPC) und gemischte 3-Level Wechselrichter (TNPC), Doppel-Boost und Hochsetzsteller-Anwendungen sind verfügbar, neben den Standard-Konfigurationen, wie 3-Phasen-Wechselrichter, Konverter-Inverter-Bremse-Lösungen. MOSFET Konfigurationen sind auch für hohe Spannungen erhältlich und 3-Phasen-Brückengleichrichter. Die Integration der neuesten SiC-Dioden und SiC-MOSFET-Technologie für hochfrequente Anwendungen erweitert die SEMITOP® Palette: Umfassende SiC-Lösungen (SiC-MOSFET mit oder ohne Dioden) oder Hybridlösungen (Si-IGBT in Verbindung mit SiC-Freilaufdiode) können auf der Grundlage spezifischer Kundenanforderungen konzipiert werden.
Mit nur 12 mm Höhe ist das SEMITOP® eines der kompaktesten isolierten Leistungsmodule auf dem Markt, für den unteren und mittleren Leistungsbereich von nur wenigen kW bis zu 60 kW Ausgangsleistung. Unterstützt durch das flache und kompakte Modul-Design zeichnet sich das SEMITOP® durch niedrige Modulinduktivität aus. Die hohe Pin-out Flexibilität bietet zusätzlichen Freiheitsgrad für performance-optimierte Leiterplattenlayouts. Mehrfachparallelschaltung von Modulen auf der gleichen Leiterplatte ist möglich dank der einheitlichen 12 mm Höhe. Damit verringert sich die Entwicklungszeit der gesamten Anordnung und die Produkteinführungszeit reduziert sich. Die Philosophie des hohen Integrationsgrades in Kombination mit der Verfügbarkeit der neuesten Si- und SiC-Chip-Technologien ertüchtigen die SEMITOP® Produktfamilie für wettbewerbsfähige, innovative und zukunftssichere Designs in Märkten wie USV, Solar, Motorantriebe, Stromversorgungen und Schweißgeräte.
SEMITOP® ist ein isoliert aufgebautes Leistungsmodul ohne Bodenplatte mit nur einer Befestigungsschraube zum Kühlkörper. Das Konzept der Andruck-Technologie und die einzelne Befestigungsschraube garantiert einen geringen Wärmewiderstand, reduziert die mechanische Belastung und sorgt so für hohe Zuverlässigkeit. Das Konzept einer einzigen Befestigungsschraube bietet die einfachste Montage und sorgt für einen schnelleren, zuverlässigen und kostengünstigen Aufbau gegenüber dem Mitbewerb, bei dessen Modulen zwei oder mehr Befestigungsschrauben erforderlich sein können. Die hervorragende Produktzuverlässigkeit wird geprüft und bestätigt durch das erweiterte SEMIKRON Qualifizierungsprogramm, bestehend aus bis zu 17 unterschiedlichen Qualifikations- und Zuverlässigkeitstests, wobei einige industrielle Standards übertreffen und für mehr als 2500 Std. durchgeführt werden.
Eine große Vielzahl von Konfigurationen mit verschiedenen Chip-Technologien ist möglich innerhalb SEMITOP®4 (60x55 mm2), SEMITOP®3 (55x31 mm2), SEMITOP®2 (40,5x28 mm2) sowohl mit gelötet als auch Einpress-Anschlüssen und SEMITOP®1 (31x24 mm2) in der Lötversion. Neue Hochleistungskonfigurationen, wie 3-Level Wechselrichter (NPC) und gemischte 3-Level Wechselrichter (TNPC), Doppel-Boost und Hochsetzsteller-Anwendungen sind verfügbar, neben den Standard-Konfigurationen, wie 3-Phasen-Wechselrichter, Konverter-Inverter-Bremse-Lösungen. MOSFET Konfigurationen sind auch für hohe Spannungen erhältlich und 3-Phasen-Brückengleichrichter. Die Integration der neuesten SiC-Dioden und SiC-MOSFET-Technologie für hochfrequente Anwendungen erweitert die SEMITOP® Palette: Umfassende SiC-Lösungen (SiC-MOSFET mit oder ohne Dioden) oder Hybridlösungen (Si-IGBT in Verbindung mit SiC-Freilaufdiode) können auf der Grundlage spezifischer Kundenanforderungen konzipiert werden.
Mit nur 12 mm Höhe ist das SEMITOP® eines der kompaktesten isolierten Leistungsmodule auf dem Markt, für den unteren und mittleren Leistungsbereich von nur wenigen kW bis zu 60 kW Ausgangsleistung. Unterstützt durch das flache und kompakte Modul-Design zeichnet sich das SEMITOP® durch niedrige Modulinduktivität aus. Die hohe Pin-out Flexibilität bietet zusätzlichen Freiheitsgrad für performance-optimierte Leiterplattenlayouts. Mehrfachparallelschaltung von Modulen auf der gleichen Leiterplatte ist möglich dank der einheitlichen 12 mm Höhe. Damit verringert sich die Entwicklungszeit der gesamten Anordnung und die Produkteinführungszeit reduziert sich. Die Philosophie des hohen Integrationsgrades in Kombination mit der Verfügbarkeit der neuesten Si- und SiC-Chip-Technologien ertüchtigen die SEMITOP® Produktfamilie für wettbewerbsfähige, innovative und zukunftssichere Designs in Märkten wie USV, Solar, Motorantriebe, Stromversorgungen und Schweißgeräte.
