Der Gedanke "kleiner, kompakter, präziser" prägt auch den Leiterplatten- Bestückungsprozess, wenn es schneller gehen und effizienter werden soll.
Mit der dritten Maschinengeneration des Jetprinters MY700 von MYCRONIC geht die SK-tronic jetzt auf die Überholspur, was die Prozessoptimierung angeht. "Hier geht es um grundlegende technologische Verbesserungen, mit größerer Prozesssicherheit und höchster Fertigungsqualität", äußert sich SK-tronic-Geschäftsführer Oliver Barth und betont: "wir verzeichnen eine Leistungssteigerung von rund zehn bis 20 Prozent."
"Jetprinter sind bei der EMS-Dienstleistung seit längerem auf dem Vormarsch, lösen langsam aber sicher den traditionellen Schablonendruck ab", meint zudem Geschäftsführer Veit Kux, "mit der Integration eines zweiten Druckkopfes im MY700-Printer verzeichnen wir einen deutlichen Schub in der Fertigungspräzision. Durch das zeitgleiche Aufbringen von Lotpaste und Kleber mit verschiedenen Dotgrößen, erreichen wir zudem eine andere Prozessgeschwindigkeit und können ganz andere Losgrößen bewältigen." Auch dass das Lotvolumen in Größe und Form für jedes Pad individuell programmierbar sei, zahle nach seinem Bekunden gerade auf komplexere Baugruppen mit höherer Anforderung an Packungsdichte und miniaturisierten Bauteilen bei sehr unterschiedlichen Gehäusegeometrien ein.
Mit der dritten Maschinengeneration des Jetprinters MY700 von MYCRONIC geht die SK-tronic jetzt auf die Überholspur, was die Prozessoptimierung angeht. "Hier geht es um grundlegende technologische Verbesserungen, mit größerer Prozesssicherheit und höchster Fertigungsqualität", äußert sich SK-tronic-Geschäftsführer Oliver Barth und betont: "wir verzeichnen eine Leistungssteigerung von rund zehn bis 20 Prozent."
"Jetprinter sind bei der EMS-Dienstleistung seit längerem auf dem Vormarsch, lösen langsam aber sicher den traditionellen Schablonendruck ab", meint zudem Geschäftsführer Veit Kux, "mit der Integration eines zweiten Druckkopfes im MY700-Printer verzeichnen wir einen deutlichen Schub in der Fertigungspräzision. Durch das zeitgleiche Aufbringen von Lotpaste und Kleber mit verschiedenen Dotgrößen, erreichen wir zudem eine andere Prozessgeschwindigkeit und können ganz andere Losgrößen bewältigen." Auch dass das Lotvolumen in Größe und Form für jedes Pad individuell programmierbar sei, zahle nach seinem Bekunden gerade auf komplexere Baugruppen mit höherer Anforderung an Packungsdichte und miniaturisierten Bauteilen bei sehr unterschiedlichen Gehäusegeometrien ein.
