Mithilfe der Terahertz- und Radar-Technik können Klebungen berührungslos und zerstörungsfrei inline überwacht werden. Im Rahmen eines Forschungsprojekts demonstrieren Experten des SKZ die Eignung dieser Verfahren anhand zahlreicher Klebstoffe und unterschiedlicher Fügepartner. Dabei werden auch Einflussgrößen, wie Klebstoffmenge, Umgebungstemperatur, Luftfeuchtigkeit und Probengeometrie näher beleuchtet. Ein Fokus wird dabei auf den Einsatz möglichst kostengünstiger Messtechnik gelegt, um eine möglichst hohe Marktakzeptanz zu erzielen.
Interessierte Unternehmen können sich am projektbegleitenden Ausschuss kostenfrei und unverbindlich beteiligen und damit vorwettbewerbliche Forschungsergebnisse aus erster Hand gewinnen. Dabei nimmt das SKZ auch gerne die individuellen Produkte der beteilitgten Unternehmen in das Portfolio der Prüfungen auf. Auf diese Weise kann die Eignung des neu entwickelten Verfahrens unmittelbar und praxisnah abgeschätzt werden.
Es gibt kaum ein Produkt, bei dem kein Klebstoff zum Einsatz kommt. Die flexible Nutzung sowie vorhandene Weiterentwicklungs- und Anpassungspotenziale ergeben eine schier unendliche Menge an Anwendungsmöglichkeiten. Wird ein Bauteil geklebt, wird häufig auf die seitens der Klebstoff-Hersteller angegebenen Aushärtezeiten zurückgegriffen. Diese werden jedoch anhand von Probenkleinstmengen im Labor bestimmt und können aufgrund zahlreicher Einflussfaktoren nicht ohne Weiteres auf reale Anwendungsfälle applizierter Klebstoffe übertragen werden. Daher werden häufig unnötig lange Haltezeiten in Kauf genommen, nur um sicherzugehen, dass das Bauteil nicht zu früh in die weitere Verarbeitung gelangt.
Das IGF-Vorhaben 22161 N der Forschungsvereinigung Fördergemeinschaft für das SKZ wird über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung und -entwicklung vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestags gefördert. Wir bedanken uns für die finanzielle Unterstützung.
Weiterführende Informationen zur zerstörungsfreien Prüfung