Anspruchsvolle Anwendungen wie z.B. Edge Computing, Anlagensteuerung oder Bildverarbeitung stellen meist hohe Anforderungen an die Rechenleistung der eingesetzten Embedded Systeme. Hierfür bietet Spectra die lüfterlosen Mini-IPC der NISE 3900 Serie an.
Die Mini-PC sind mit Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 8. Generation basierend auf dem Q370/H370 Chipsatz ausgestattet. Die leistungsstärkste Variante arbeitet mit einer Quad Core CPU und einer Taktfrequenz von bis zu 3.10 GHz auf vier bis sechs Kernen und acht virtuellen Threads. Die CPU-Performance wird durch zwei DDR4-Speicher mit bis zu 16GB und weiteren Optionen für Massenspeicher wie M.2, HDD oder SSD unterstützt.
Das ausgeklügelte Kühlkonzept mit einem minimierten Abstand zwischen Prozessor und verlängerten Kühlrippen im Gehäusezentrum sorgt für maximale Konvektionskühlung. Zusätzlich ist die Heatpipe für die Chipsatzkühlung in entgegengesetzter Richtung zu den Speicher- und Erweiterungsmodulen angebracht.
Erweiterungsmöglichkeiten bieten ein mPCI Slot und ein M.2 Steckplatz für ein LTE-Modul. Je nach Modell kommen noch ein oder zwei PCIe x4 Slots dazu. Drei unabhängige Displays werden über HDMI, DVI-D und DP angeschlossen. Das Trusted Platform Module (TPM 2.0) sorgt onboard für die sichere Datenverschlüsselung.
Die NISE 3900 Serie bietet, den für industrielle Anwendungen besonders wichtigen, weiten Eingangsspannungsbereich von 9 bis 30VDC und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -5°C bis +55°C.
Die Mini-PC sind mit Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 8. Generation basierend auf dem Q370/H370 Chipsatz ausgestattet. Die leistungsstärkste Variante arbeitet mit einer Quad Core CPU und einer Taktfrequenz von bis zu 3.10 GHz auf vier bis sechs Kernen und acht virtuellen Threads. Die CPU-Performance wird durch zwei DDR4-Speicher mit bis zu 16GB und weiteren Optionen für Massenspeicher wie M.2, HDD oder SSD unterstützt.
Das ausgeklügelte Kühlkonzept mit einem minimierten Abstand zwischen Prozessor und verlängerten Kühlrippen im Gehäusezentrum sorgt für maximale Konvektionskühlung. Zusätzlich ist die Heatpipe für die Chipsatzkühlung in entgegengesetzter Richtung zu den Speicher- und Erweiterungsmodulen angebracht.
Erweiterungsmöglichkeiten bieten ein mPCI Slot und ein M.2 Steckplatz für ein LTE-Modul. Je nach Modell kommen noch ein oder zwei PCIe x4 Slots dazu. Drei unabhängige Displays werden über HDMI, DVI-D und DP angeschlossen. Das Trusted Platform Module (TPM 2.0) sorgt onboard für die sichere Datenverschlüsselung.
Die NISE 3900 Serie bietet, den für industrielle Anwendungen besonders wichtigen, weiten Eingangsspannungsbereich von 9 bis 30VDC und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -5°C bis +55°C.
