Mehr Leistung für die neueste BRICK Generation
Das spo-book BRICK i3 ist die dritte Iteration dieser Baureihe, die seit ihrem Erscheinen im Jahr 2009 für höchste Zuverlässigkeit, Leistung und Anschlussvielfalt im industriellen Bereich bekannt ist. Die moderne Hardware des Industrie-PCs befindet sich in einem komplett aus Metall gefertigten, geschlossenen Gehäuse. Staub, Schmutz und andere Partikel dringen dadurch nicht in das Innere ein, wodurch die Einsatzmöglichkeiten beinahe unbegrenzt ausfallen und die Lebensdauer des Geräts erhöht wird. Weiterhin kann das spo-book BRICK i3 auch im erweiterten Temperaturbereich von -10°C bis 50°C ohne Probleme zum Einsatz kommen. Die exzellente Verarbeitungsqualität und die Güte der Komponenten im Inneren gewähren einen kontinuierlichen Dauereinsatz – sieben Tage in der Woche und 24 Stunden täglich.
Aktuelle Hardware von Intel
Die Broadwell-CPU von Intel mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,1 Gigahertz und zwei Kernen stellt zusammen mit einem Arbeitsspeicherausbau von bis zu 8 Gigabyte einerseits genügend Leistung auch für anspruchsvolle Anwendungen zur Verfügung. Gleichzeitig profitiert das spo-book BRICK i3 vom geringen Strombedarf des Intel-Prozessors: Der Embedded-PC wird komplett lüfterlos betrieben und arbeitet daher bei der gleichzeitigen Verwendung einer SSD-Festplatte komplett lautlos und frei von Vibrationen oder anderen Emissionen. Trotz der verbesserten Hardware hält spo-comm am kompakten Design der Vorgänger fest: Nur 200 * 55 * 150 Millimeter misst das Metallgehäuse des spo-book BRICK i3, in das auch gewöhnliche 2,5'' HDDs eingebaut werden können.
Software nach Maß
Je nach Konfiguration wird das spo-book BRICK i3 mit Windows 7, 8 oder 10 ausgeliefert, außerdem steht eine Linux-Distribution zur Auswahl bereit. Durch die freie Wahl des Betriebssystems wird eine Kompatibilität mit der Software, die die Kunden von spo-comm einsetzen, komplett gewährleistet. Indem sowohl die Hardware als auch die Software des spo-book BRICK i3 exakt an die eigenen Bedürfnisse angepasst werden können, handelt es ich bei diesem Mini-PC um ein äußerst flexibles, an praktisch jedem industriellen Standort einsetzbares Stück Technik, für das der von spo-comm bekannte Support rund um die Uhr zur Verfügung steht.
Anschlussvielfalt für Peripherie
Bis zu sechs COM-Ports, sechs USB-Schnittstellen (davon zwei nach 3.0-Standard), vier Ethernet-Schnittstellen sowie VGA-, HDMI- und zwei Audioausgänge sorgen für eine zuvor unerreichte Anschlussvielfalt. Die allermeisten seriellen Geräte, die mit den beschriebenen Betriebssystemen kompatibel sind, können daher problemlos mit dem spo-book BRICK i3 verbunden werden. Die Inbetriebnahme für diesen zukunftssicheren Embedded-PC erfolgt wahlweise über 12V-, 19V- oder 24V-Eingänge, was den Anwendungsbereich des spo-book BRICK i3 zusätzlich erweitert. Innerhalb der genannten Rahmenbedingungen gibt es praktisch keine Orte, an denen dieser in Zusammenarbeit mit MSI IPC hergestellte PC nicht zum Einsatz kommen kann.
spo-comm startet den Vertrieb des spo-book BRICK i3 in einer modular angepassten Konfiguration am 5. November auf der eigenen Webseite. Der international erfolgreiche Anbieter von Industrie- und Gewerbelösungen im PC-Bereich reagiert damit auf anspruchsvolle Kunden, die passgenaue Konfigurationen für PC-Systeme für spezielle Anwendungsbereiche benötigen.
Die Highlights und technischen Daten auf einen Blick:
- CPU: Intel® Core i3-5010U (2 x 2,1 GHz)
- Grafik: Intel® HD 5500 GPU
- Chipsatz: Intel® Broadwell SoC
- Maße (B x H x T): 200 x 55 x 155 mm
- Lüfterlose Kühlung
- RAM: bis zu 8 GB
- Robustes Metallgehäuse
- Umgebungsbedingungen -10°C bis 50°C bei 10 ~ 90% nicht kondensierender Feuchtigkeit
- 2 x Gigabit LAN (optional bis zu 4 x LAN möglich)
- 1 x HDMI
- 1 x VGA
- 1 x LVDS
- 4 x COM
- 4 x USB 2.0
- 2 x USB 3.0
- Optional W-LAN und Bluetooth 4.0
- 2 x Audio