TQ ist neben Congatec und apra-norm einer der treibenden Kräfte der von Intel® ins Leben gerufenen Embedded Building Blocks-Initiative, die erstmalig im Oktober auf der Intel® Channel Conference Tour vorgestellt wurde. Ziel der Initiative ist es, eine Brücke zwischen den beiden Welten "Consumer" und "Industrie/Embedded" zu bauen.
Der Consumer-Bereich ist gekennzeichnet durch eine hohe Flexibilität und eine Vielzahl von Lösungen für jede Art von Anwendung. Dies und die sehr günstigen Preise der Consumer-Welt sind auch für die Industrie und den Embedded-Bereich verlockend. Als teilweise unüberbrückbarer Graben erweisen sich hier jedoch die schnellen Produktwechsel und die fehlende Industrietauglichkeit in Richtung Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und Robustheit.
Die Embedded-Welt hat für jede Anforderung in der Industrie eine Lösung, diese ist jedoch meist sehr spezifisch für die Anwendung und daher meist nicht sehr flexibel. Die Vielzahl an Standards und Formfaktoren ist ein klares Indiz dafür. Die Initiative versucht diesen Widerspruch zu überwinden: Sie beschreibt einzelne Bausteine, die wie in einem Baukastensystem zusammengesetzt werden können und damit die hohe Flexibilität wie in der Consumer-Welt sicherstellen.
Alle Basisbausteine sind industrietauglich. Dabei stellt ein COM Express-Modul von Congatec die hohe Flexibilität auf der Prozessorseite sicher. Das von TQ entwickelte Applikationsboard ist der Kern des Systems und bietet neben einer Vielzahl von Standardschnittstellen eine Reihe von Erweiterungen, unter anderem die zum Patent angemeldete interne Erweiterungsschnittstelle mit PCI und PCIe. Abgerundet wird das erste Paket durch ein speziell auf die Bedürfnisse der Initiative zugeschnittenes Gehäuse, ein sehr kompaktes, sehr robustes Industriegehäuse des Mechanikspezialisten apra-norm. Die Systeme sind ab November lieferbar.
Der Consumer-Bereich ist gekennzeichnet durch eine hohe Flexibilität und eine Vielzahl von Lösungen für jede Art von Anwendung. Dies und die sehr günstigen Preise der Consumer-Welt sind auch für die Industrie und den Embedded-Bereich verlockend. Als teilweise unüberbrückbarer Graben erweisen sich hier jedoch die schnellen Produktwechsel und die fehlende Industrietauglichkeit in Richtung Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und Robustheit.
Die Embedded-Welt hat für jede Anforderung in der Industrie eine Lösung, diese ist jedoch meist sehr spezifisch für die Anwendung und daher meist nicht sehr flexibel. Die Vielzahl an Standards und Formfaktoren ist ein klares Indiz dafür. Die Initiative versucht diesen Widerspruch zu überwinden: Sie beschreibt einzelne Bausteine, die wie in einem Baukastensystem zusammengesetzt werden können und damit die hohe Flexibilität wie in der Consumer-Welt sicherstellen.
Alle Basisbausteine sind industrietauglich. Dabei stellt ein COM Express-Modul von Congatec die hohe Flexibilität auf der Prozessorseite sicher. Das von TQ entwickelte Applikationsboard ist der Kern des Systems und bietet neben einer Vielzahl von Standardschnittstellen eine Reihe von Erweiterungen, unter anderem die zum Patent angemeldete interne Erweiterungsschnittstelle mit PCI und PCIe. Abgerundet wird das erste Paket durch ein speziell auf die Bedürfnisse der Initiative zugeschnittenes Gehäuse, ein sehr kompaktes, sehr robustes Industriegehäuse des Mechanikspezialisten apra-norm. Die Systeme sind ab November lieferbar.
