Dazu Günter L. Anzer, Gründer und Geschäftsführer der VAREP3000 GmbH: „Laut Marktuntersuchungen von Web-Feet Research werden EEPROMs mit SPI-Schnittstelle bis zum Jahr 2005 ein Viertel des seriellen EEPROM-Marktes ausmachen. Dies entspricht einem Marktvolumen von etwa 325 Millionen US-Dollar. Die schnelle serielle SPI-Schnittstelle ist prädestiniert für Applikationen, bei denen es besonders auf Geschwindigkeit, Baugruppendichte und niedrige Kosten ankommt. SPI-EEPROMs sind deshalb die ideale Lösung für die Datenkommunikation und Automotive-Anwendungen.“
Key Features
Innovative Block-Schreibschutz-Methoden
Catalyst bietet drei Block-Schreibschutz-Optionen:
Standard-2-Bit-Block-Schreibschutz,
Erweiterter 2-Bit-Block-Schreibschutz mit Schreibschutzaktivierung per Software
3-Bit-Block-Schreibschutz mit Schreibschutzaktivierung per Software.
Der neue 3-Bit-Block-Schreibschutz ist für alle Bausteine mit Kapazitäten von 1 KBit bis zu 64 KBit erhältlich. Ein Statusregister mit drei Block-Schutz-Bits gestattet es, einzelne Seiten zu schützen. Das hat den Vorteil, dass nicht der gesamte Speicher oder große Teile davon blockiert werden müssen, wenn man nur einen kleinen Speicherbereich schützen will, zum Beispiel zur Sicherung einer Seriennummer oder System-ID. Der Einzel-Seiten-Schreibschutz erlaubt die effiziente Nutzung des Speicher-Arrays und ist besonders für Speicher mit hoher Kapazität sehr wichtig.
Neue SPI-EEPROMs mit Kapazitäten von 1 KBit bis 4 KBit
Die neuesten SPI-EEPROMs bieten niedrigere Kapazitäten mit 3-Bit-Block-Schreibschutz mit Schreibschutzaktivierung per Software.
Block-Schreibschutz
Baustein Kapazität 2 Bit 3 Bit
CAT25C01 1 KBit Ja
CAT25C10 1 KBit Ja
CAT25C11 1 KBit Ja
CAT25C02 2 KBit Ja
CAT25C20 2 KBit Ja
CAT25C03 2 KBit Ja
CAT25C04 4 KBit Ja
CAT25C05 4 KBit Ja
CAT25C040 4 KBit Ja
Datenblätter für alle SPI-Bausteine können abgerufen werden unter: www.catalyst-semiconductor.com/.... Die Bausteine sind in Muster- und Produktionsstückzahlen erhältlich; geliefert werden alle gängigen Gehäusevarianten wie DIP und die oberflächenmontierbaren SOIC, MSOP und TSSOP. Sie sind im kommerziellen, industriellen und Automotiv-Temperaturbereich erhältlich.