"Industrie 4.0" hat das Potenzial, weltweit die industrielle Fertigung komplett neu zu gestalten und auszurichten. Das Internet bildet als Kommunikationsplattform die Basis von "Industrie 4.0" sowie der "Smart Factory", in der Maschinen zu einem intelligent vernetzten Fertigungsprozess zusammengeschlossen sind und untereinander sowie mit den zu produzierenden Produkten kommunizieren. Die elektrischen Anschlusstechnologien in Form von Steckverbindern spielen dabei eine Hauptrolle. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das Projekt "Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologie mit elektronischer Signalaufbereitung (ISA)" im Rahmen seines Förderschwerpunktes "Hochintegrierte 3D-Elektroniksysteme für die intelligente Produktion". Das Projektvolumen beträgt 4,2 Mio. €, davon sind 58 % Förderanteil durch das BMBF. Die Projektlaufzeit ist auf drei Jahre angelegt (01/2015 bis 12/2017).
Im Projekt "ISA" soll die Produktionsvernetzung für wesentliche Bereiche der Automatisierungstechnik verbessert werden. Dazu werden neue Verbindungstechnologien und Integrationstechniken erforscht, um intelligente Steckverbinder für Sensoren und Aktoren umzusetzen. Damit wird ein weiterer Grundstein zur Verwirklichung der Industrie 4.0 und zur Schaffung Cyber-Physischer Systeme gelegt. Die Entwicklungsergebnisse sollen als Standardisierungs- und Normungsvorschläge in die entsprechenden nationalen wie internationalen Gremien eingebracht werden.
An der Schnittstelle zwischen Maschinen, Steuerungen und Datenverarbeitungsanlagen bilden diese Technologien die Grundlage für Innovation, Funktionalität, einfache Handhabung und Zuverlässigkeit der Automatisierungstechnik. Bedeutsame Effizienzsteigerungen lassen sich durch die Integration von Funktionen in die Verbindungstechnik erzielen - und zwar gleichermaßen bei der Installation und Inbetriebnahme sowie beim zuverlässigen Betrieb von Maschinen und Anlagen. Zudem wird eine optimale Verfügbarkeit und Stabilität der Produktionsprozesse gewährleistet. Diese intelligente Anschlusstechnik zeichnet sich durch optimale Handhabung und Zuverlässigkeit aus. Sie integriert Sensorund Diagnosefunktionen und hält natürlich dem harten Industriealltag, wie z.B. Vibrationen und Schmutz stand. An der Realisierung dieser zukunftsweisenden Technologien arbeiten die Weidmüller Gruppe, Detmold; ERNI Production GmbH & Co. KG, Adelberg; Finke Elektronik GmbH, Waldkirch; Siemens AG, Berlin und das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Weßling.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com
Im Projekt "ISA" soll die Produktionsvernetzung für wesentliche Bereiche der Automatisierungstechnik verbessert werden. Dazu werden neue Verbindungstechnologien und Integrationstechniken erforscht, um intelligente Steckverbinder für Sensoren und Aktoren umzusetzen. Damit wird ein weiterer Grundstein zur Verwirklichung der Industrie 4.0 und zur Schaffung Cyber-Physischer Systeme gelegt. Die Entwicklungsergebnisse sollen als Standardisierungs- und Normungsvorschläge in die entsprechenden nationalen wie internationalen Gremien eingebracht werden.
An der Schnittstelle zwischen Maschinen, Steuerungen und Datenverarbeitungsanlagen bilden diese Technologien die Grundlage für Innovation, Funktionalität, einfache Handhabung und Zuverlässigkeit der Automatisierungstechnik. Bedeutsame Effizienzsteigerungen lassen sich durch die Integration von Funktionen in die Verbindungstechnik erzielen - und zwar gleichermaßen bei der Installation und Inbetriebnahme sowie beim zuverlässigen Betrieb von Maschinen und Anlagen. Zudem wird eine optimale Verfügbarkeit und Stabilität der Produktionsprozesse gewährleistet. Diese intelligente Anschlusstechnik zeichnet sich durch optimale Handhabung und Zuverlässigkeit aus. Sie integriert Sensorund Diagnosefunktionen und hält natürlich dem harten Industriealltag, wie z.B. Vibrationen und Schmutz stand. An der Realisierung dieser zukunftsweisenden Technologien arbeiten die Weidmüller Gruppe, Detmold; ERNI Production GmbH & Co. KG, Adelberg; Finke Elektronik GmbH, Waldkirch; Siemens AG, Berlin und das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Weßling.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com
