Weidmüller "S2LD-THR 3.5" Stiftleiste mit THR-Lötanschluss im Raster 3.5 mm. - Der steckbare Leiterplattenanschluss für Standard- I/O-Anschlüsse. - Vier Anschlussreihen ergeben eine sehr hohe Packungsdichte und ein virtuelles Raster von 0,875 mm. - Drei mal kleiner als Raster 2,5 mm. - Quadratur der Anschlüsse. - Signifikante Miniaturisierung oder deutliche Erhöhung der Funktionsdichte.
Seine im Markt etablierte Leiterplatten-Stiftleisten-Familie von "double density" Stiftleisten "S2L-SMT 3.5" erweitert Weidmüller jetzt um die neue vierreihige Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" im Raster 3.5 mm. Die "Quadratur der Anschlüsse" ermöglicht eine sehr hohe Packungsdichte und ein virtuelles Raster von 0,875 mm. Die vierreihige Stiftleiste ist damit ca. dreimal kleiner als Stiftleisten im Raster 2.5 mm. In der Applikation ergeben sich folgende Vorteile: entweder eine signifikante Miniaturisierung mit 75% weniger Baubreite bei gleicher Signaldichte oder eine deutliche Erhöhung der Funktionsdichte mit 300% mehr Signale bei gleicher Baubreite. Mit der "S2LD-THR 3.5" und zwei doppelreihigen Buchsenleisten "B2L 3.5" bringt Weidmüller Sensor-/ Aktor- Leitungen bis zu 1 mm² im virtuellen Raster von 0,875 mm auf die Leiterplatte. Die hochtemperaturfesten Stiftleisten sind für Reflow- und Wellenlötanwendungen konzipiert.
Schon mit der "double density" Stiftleiste "S2L-SMT 3.5" hat Weidmüller den Entwicklern beim Gerätedesign neue Möglichkeiten eröffnet. Jetzt geht Weidmüller mit der vierreihigen Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" und ihren "Quadro-An-schlüssen" noch einen Schritt weiter. Die neue Stiftleiste ermöglicht auf der einen Seite eine weitere Miniaturisierung der Geräte bzw. auf der anderen Seite eine deutliche Erhöhung der Funktionsdichte. Es entstehen äußerst platzsparende, kompakte sowie leistungsfähige Funktionseinheiten mit individuellem Gerätedesign. "S2LD-THR 3.5" ist durch die prozessgerechte Verpackung im "Tray" für die Automatenbestückung optimiert, das ermöglicht eine hoch effiziente Fertigung.
Die vierreihigen Stiftleisten verfügen über einen integrierten Lötflansch. Durch den Lötflansch erübrigt sich ein nachträgliches Verschrauben der Stiftleiste mit der Leiterplatte, dadurch werden Prozesskosten um bis zu 30% reduziert.
Spezielle konstruktive Geometrien der "S2LD-THR 3.5" gewährleisten auch bei hochpoligen Varianten auf beiden Ebenen eine sehr hohe mechanische Stabilität. Sie ist ein entscheidender Faktor in industriellen Anwendungen.
Die vierreihige Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" besteht aus dem hochtemperaturfesten Kunststoff LCP (Liquid Crystal Polymer). LCP ist für alle bleifreien Reflow-Löt-verfahren optimiert und bietet hohe Reserven auch bei schwierigen Temperatur-profilen. Der Kunststoff eignet sich selbstverständlich auch für alle anderen Löt-prozesse. Produkte aus LCP sind raster- und dimensionsstabil. Sie haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie das Material der Leiterplatte, dadurch werden Spannungen zwischen Leiterplatte und Stiftleiste vermieden.
Die vierreihige Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" nimmt zwei doppelreihige Buchsen-leisten vom Typ "B2L 3.5" auf. "B2L 3.5" ist mit der "PUSH IN"- Federanschluss-technologie ausgestattet. Zum Anschließen der Leiter ist kein Werkzeug erforderlich. Der massive Leiter bzw. der flexible Leiter mit Aderendhülse wird einfach in die Klemmstelle gesteckt. Das Anschlusssystem nimmt ein- und feindrähtige Leiterquerschnitte mit einem maximalen Klemmbereich von 0,13 bis 1,0 mm² auf (UL/CSA: AWG 28 bis 18) und überträgt 10 Ampere bei 80 Volt (IEC) auf die Leiterplatte. Die Nenndaten nach UL/CSA betragen 150 Volt und 10 Ampere.
Der "Push IN"- Federanschluss ermöglicht ein einfaches und sicheres Handling.
Außerdem überzeugt er den Anwender mit geringer Verdrahtungszeit. Die hohe Kontaktkraft des "Push IN"- Federanschlusssystems bürgt für einen festen Sitz des geklemmten Leiters über dem gesamten Klemmbereich. Das "Push IN"- Fe-deranschlusssystem zeichnet sich durch Wartungsfreiheit sowie Vibrationsbe-ständigkeit aus.
Die Buchsenleisten "B2L 3.5" bieten Platz für Beschriftungen und lassen sich kodieren. "B2L 3.5" ist in verschiedenen Farben erhältlich. Die Buchsenleisten sind aus dem Isolierstoff PBT gefertigt und erreichen genauso wie die Stiftleisten die Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0.
Die wesentlichen Vorteile der vierreihigen Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" zusammengefasst:
- 75% weniger Platzbedarf auf der Leiterplatte,
- weniger Prozesskosten durch Lötflansch,
- weniger mechanische Belastung der Lötstellen beim Ziehen der Buchsenleiste,
- mehr Platz z.B. für Displays im Frontpanel.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com
Seine im Markt etablierte Leiterplatten-Stiftleisten-Familie von "double density" Stiftleisten "S2L-SMT 3.5" erweitert Weidmüller jetzt um die neue vierreihige Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" im Raster 3.5 mm. Die "Quadratur der Anschlüsse" ermöglicht eine sehr hohe Packungsdichte und ein virtuelles Raster von 0,875 mm. Die vierreihige Stiftleiste ist damit ca. dreimal kleiner als Stiftleisten im Raster 2.5 mm. In der Applikation ergeben sich folgende Vorteile: entweder eine signifikante Miniaturisierung mit 75% weniger Baubreite bei gleicher Signaldichte oder eine deutliche Erhöhung der Funktionsdichte mit 300% mehr Signale bei gleicher Baubreite. Mit der "S2LD-THR 3.5" und zwei doppelreihigen Buchsenleisten "B2L 3.5" bringt Weidmüller Sensor-/ Aktor- Leitungen bis zu 1 mm² im virtuellen Raster von 0,875 mm auf die Leiterplatte. Die hochtemperaturfesten Stiftleisten sind für Reflow- und Wellenlötanwendungen konzipiert.
Schon mit der "double density" Stiftleiste "S2L-SMT 3.5" hat Weidmüller den Entwicklern beim Gerätedesign neue Möglichkeiten eröffnet. Jetzt geht Weidmüller mit der vierreihigen Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" und ihren "Quadro-An-schlüssen" noch einen Schritt weiter. Die neue Stiftleiste ermöglicht auf der einen Seite eine weitere Miniaturisierung der Geräte bzw. auf der anderen Seite eine deutliche Erhöhung der Funktionsdichte. Es entstehen äußerst platzsparende, kompakte sowie leistungsfähige Funktionseinheiten mit individuellem Gerätedesign. "S2LD-THR 3.5" ist durch die prozessgerechte Verpackung im "Tray" für die Automatenbestückung optimiert, das ermöglicht eine hoch effiziente Fertigung.
Die vierreihigen Stiftleisten verfügen über einen integrierten Lötflansch. Durch den Lötflansch erübrigt sich ein nachträgliches Verschrauben der Stiftleiste mit der Leiterplatte, dadurch werden Prozesskosten um bis zu 30% reduziert.
Spezielle konstruktive Geometrien der "S2LD-THR 3.5" gewährleisten auch bei hochpoligen Varianten auf beiden Ebenen eine sehr hohe mechanische Stabilität. Sie ist ein entscheidender Faktor in industriellen Anwendungen.
Die vierreihige Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" besteht aus dem hochtemperaturfesten Kunststoff LCP (Liquid Crystal Polymer). LCP ist für alle bleifreien Reflow-Löt-verfahren optimiert und bietet hohe Reserven auch bei schwierigen Temperatur-profilen. Der Kunststoff eignet sich selbstverständlich auch für alle anderen Löt-prozesse. Produkte aus LCP sind raster- und dimensionsstabil. Sie haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie das Material der Leiterplatte, dadurch werden Spannungen zwischen Leiterplatte und Stiftleiste vermieden.
Die vierreihige Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" nimmt zwei doppelreihige Buchsen-leisten vom Typ "B2L 3.5" auf. "B2L 3.5" ist mit der "PUSH IN"- Federanschluss-technologie ausgestattet. Zum Anschließen der Leiter ist kein Werkzeug erforderlich. Der massive Leiter bzw. der flexible Leiter mit Aderendhülse wird einfach in die Klemmstelle gesteckt. Das Anschlusssystem nimmt ein- und feindrähtige Leiterquerschnitte mit einem maximalen Klemmbereich von 0,13 bis 1,0 mm² auf (UL/CSA: AWG 28 bis 18) und überträgt 10 Ampere bei 80 Volt (IEC) auf die Leiterplatte. Die Nenndaten nach UL/CSA betragen 150 Volt und 10 Ampere.
Der "Push IN"- Federanschluss ermöglicht ein einfaches und sicheres Handling.
Außerdem überzeugt er den Anwender mit geringer Verdrahtungszeit. Die hohe Kontaktkraft des "Push IN"- Federanschlusssystems bürgt für einen festen Sitz des geklemmten Leiters über dem gesamten Klemmbereich. Das "Push IN"- Fe-deranschlusssystem zeichnet sich durch Wartungsfreiheit sowie Vibrationsbe-ständigkeit aus.
Die Buchsenleisten "B2L 3.5" bieten Platz für Beschriftungen und lassen sich kodieren. "B2L 3.5" ist in verschiedenen Farben erhältlich. Die Buchsenleisten sind aus dem Isolierstoff PBT gefertigt und erreichen genauso wie die Stiftleisten die Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0.
Die wesentlichen Vorteile der vierreihigen Stiftleiste "S2LD-THR 3.5" zusammengefasst:
- 75% weniger Platzbedarf auf der Leiterplatte,
- weniger Prozesskosten durch Lötflansch,
- weniger mechanische Belastung der Lötstellen beim Ziehen der Buchsenleiste,
- mehr Platz z.B. für Displays im Frontpanel.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com
