- Weidmüller OMNIMATE® Power SV-SMT: Effiziente Integration von Power-Stiftleisten in den SMT-Prozess.
- OMNIMATE® Power Stiftleisten mit THR-Lötanschluss gestatten eine durchgängige SMT-Fertigung.
Die OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT erfüllen die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Montage per SMT-Lötverfahren (Reflow-Prozess). Durch die Tape-on-Reel-Verpackung in Standardgurtbreiten ab 24 mm lassen sich die Stiftleisten rationell in einem Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten. Große Ansaugflächen ermöglichen ein sicheres Ansaugen und präzises Positionieren und Absetzen der Stiftleiste. Sie sind präzise gefertigt, d.h. die Positionstoleranz der Lötstifte erfüllt die Vorgaben der Norm IEC 61760-3. Weidmüller verwendet für seine OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT einen hochtemperaturfesten Isolierstoff mit hoher Krichstromfestigkeit (CTI-Wert - Comparative Tracking Index), dadurch haben die Power-Stiftleisten keine Einschränkung im Spannungsbereich, verglichen mit herkömmlichen THT-Produkten. Die Stiftlänge ist für das THR-Lötverfahren (Through-Hole-Reflow-) prozessoptimiert. Das komplette Programm der OMNIMATE® Power SV 7.62 Stiftleisten-Familie ist als THR-Version verfügbar. Bestehende THT-Design können problemlos auf die SMT-Produktion mit ihren hohem Automatisierungsgrad umgestellt werden. OMNIMATE® Power SV-SMT Stiftleisten sind Bestandteil des derzeit umfangreichsten Produktprogramm, das Weidmüller für den SMT-Prozess anbietet.
Steigende Anforderungen wie Miniaturisierung, hohe Funktionsdichte der Baugruppen sowie deren kosteneffiziente Fertigung, haben zu veränderten Prozessen in der Leiterplattenbestückung geführt – das gilt besonders für den Bereich der Leistungselektronik. Anstelle der konventionellen Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT) kommt in der Praxis vermehrt die Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) zum Einsatz. Das SMT-Verfahren hat sich mittlerweile als Standard in der Verarbeitung von elektronischen Baugruppen etabliert und hält mittlerweile auch Einzug in die Produktion von Leistungselektronik. Diesen Trend hat Weidmüller mit der OMNIMATE® Power SV-SMT Stiftleisten aufgegriffen. Zur Gewährleistung einer effizienten Bestückung werden die Stiftleisten in Tape-on-Reel-Verpackung für Standardgurtbreiten angeboten. Die Bauteile werden in der pick-and-place-Stadion mit einer Vakuumpipette aus der Bauelemente-Zuführung (Feeder) entnommen und auf die Leiterplatte platziert. Zur sicheren und präzisen Durchführung des Positionsvorgangs verfügen die SMT-Produkte von Weidmüller über eine große Ansaugfläche.
Die OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT sind aus einem hochtemperaturfesten Isolierstoff gefertigt, so dass sie die hohen Verarbeitungstemperaturen des Reflow-Lötvorgangs überstehen. Eine Formstabilität und Rastertreue ist gewährleistet. Darüber hinaus zeichnet den Isolierstoff eine hohe Kriechstromfestigkeit (CTI-Wert) aus, deshalb weisen die Stiftleisten keine Einschränkung des Spannungsbereichs auf, verglichen mit herkömmlichen THT-Produkten. Der CTI-Wert sagt aus, bis zu welcher Spannung das Basismaterial keine Leitfähigkeit zeigt.
Die OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT ermöglichen dem Geräteentwickler im Bereich Leistungselektronik eine große Design-Freiheit sowie Einsparpotenziale bei bestehenden Geräte- bzw. Leiterplattendesigns. Bestehende THT-Design können problemlos auf SMT-Produktion mit hohem Automatisierungsgrad umgestellt werden. Da die Stiftleisten in einem Prozess zusammen mit der Baugruppe gefertigt werden kann, ist eine effiziente Leiterplattenfertigung in der Leistungselektronik gewährleistet. Ein unterbrechungsfreier Fertigungsprozess von der Automatenbestückung bis zur Verlötung ist sichergestellt, das spart Zeit und Kosten.
Als einer der führenden Anbieter und Pionier der Geräteanschlusstechnik bietet Weidmüller das derzeit breiteste Produktprogramm für den SMT-Prozess. Anschlusskomponenten in THR- und SMD-Ausführung ermöglichen hohe Effizienz bei der Gerätefertigung im gesamten Elektronikbereich.
OMNIMATE® - Service
Mit vier Service-Paketen unterstützt der Bereich OMNIMATE®-Geräteanschlusstechnik seine Kunden bei deren Entwicklung von innovativen Geräten. Zu den Service-Paketen gehören: Eine umfangreiche Bauteil-Bibliothek für Leiterplatten Design-Software, die internetbasierte Auswahlhilfe AppGuide „applikationsorientierte Produktempfehlung“ und der etablierte 72-h-Musterservice. Mit dem Musterservice verlieren Gerätedesigner keine Zeit: Innerhalb von maximal 72 Stunden liefert Weidmüller Muster seiner Geräteanschlusskomponenten und Elektronikgehäuse an jeden beliebigen Ort – auch die OMNIMATE ® Power Stiftleisten SV-SMT. Handlingvideos der OMNIMATE® Produkte sind im Weidmüller YouTube Kanal zu finden.
Weidmüller – elektrische Verbindung, Übertragung und Wandlung von Energie, Signalen und Daten im industriellen Umfeld. – Let’s connect.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com; www.weidmueller.de/AppGuide
www.weidmueller.de/omnimate; www.weidmueller.com/omnimate
- OMNIMATE® Power Stiftleisten mit THR-Lötanschluss gestatten eine durchgängige SMT-Fertigung.
Die OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT erfüllen die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Montage per SMT-Lötverfahren (Reflow-Prozess). Durch die Tape-on-Reel-Verpackung in Standardgurtbreiten ab 24 mm lassen sich die Stiftleisten rationell in einem Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten. Große Ansaugflächen ermöglichen ein sicheres Ansaugen und präzises Positionieren und Absetzen der Stiftleiste. Sie sind präzise gefertigt, d.h. die Positionstoleranz der Lötstifte erfüllt die Vorgaben der Norm IEC 61760-3. Weidmüller verwendet für seine OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT einen hochtemperaturfesten Isolierstoff mit hoher Krichstromfestigkeit (CTI-Wert - Comparative Tracking Index), dadurch haben die Power-Stiftleisten keine Einschränkung im Spannungsbereich, verglichen mit herkömmlichen THT-Produkten. Die Stiftlänge ist für das THR-Lötverfahren (Through-Hole-Reflow-) prozessoptimiert. Das komplette Programm der OMNIMATE® Power SV 7.62 Stiftleisten-Familie ist als THR-Version verfügbar. Bestehende THT-Design können problemlos auf die SMT-Produktion mit ihren hohem Automatisierungsgrad umgestellt werden. OMNIMATE® Power SV-SMT Stiftleisten sind Bestandteil des derzeit umfangreichsten Produktprogramm, das Weidmüller für den SMT-Prozess anbietet.
Steigende Anforderungen wie Miniaturisierung, hohe Funktionsdichte der Baugruppen sowie deren kosteneffiziente Fertigung, haben zu veränderten Prozessen in der Leiterplattenbestückung geführt – das gilt besonders für den Bereich der Leistungselektronik. Anstelle der konventionellen Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT) kommt in der Praxis vermehrt die Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) zum Einsatz. Das SMT-Verfahren hat sich mittlerweile als Standard in der Verarbeitung von elektronischen Baugruppen etabliert und hält mittlerweile auch Einzug in die Produktion von Leistungselektronik. Diesen Trend hat Weidmüller mit der OMNIMATE® Power SV-SMT Stiftleisten aufgegriffen. Zur Gewährleistung einer effizienten Bestückung werden die Stiftleisten in Tape-on-Reel-Verpackung für Standardgurtbreiten angeboten. Die Bauteile werden in der pick-and-place-Stadion mit einer Vakuumpipette aus der Bauelemente-Zuführung (Feeder) entnommen und auf die Leiterplatte platziert. Zur sicheren und präzisen Durchführung des Positionsvorgangs verfügen die SMT-Produkte von Weidmüller über eine große Ansaugfläche.
Die OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT sind aus einem hochtemperaturfesten Isolierstoff gefertigt, so dass sie die hohen Verarbeitungstemperaturen des Reflow-Lötvorgangs überstehen. Eine Formstabilität und Rastertreue ist gewährleistet. Darüber hinaus zeichnet den Isolierstoff eine hohe Kriechstromfestigkeit (CTI-Wert) aus, deshalb weisen die Stiftleisten keine Einschränkung des Spannungsbereichs auf, verglichen mit herkömmlichen THT-Produkten. Der CTI-Wert sagt aus, bis zu welcher Spannung das Basismaterial keine Leitfähigkeit zeigt.
Die OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT ermöglichen dem Geräteentwickler im Bereich Leistungselektronik eine große Design-Freiheit sowie Einsparpotenziale bei bestehenden Geräte- bzw. Leiterplattendesigns. Bestehende THT-Design können problemlos auf SMT-Produktion mit hohem Automatisierungsgrad umgestellt werden. Da die Stiftleisten in einem Prozess zusammen mit der Baugruppe gefertigt werden kann, ist eine effiziente Leiterplattenfertigung in der Leistungselektronik gewährleistet. Ein unterbrechungsfreier Fertigungsprozess von der Automatenbestückung bis zur Verlötung ist sichergestellt, das spart Zeit und Kosten.
Als einer der führenden Anbieter und Pionier der Geräteanschlusstechnik bietet Weidmüller das derzeit breiteste Produktprogramm für den SMT-Prozess. Anschlusskomponenten in THR- und SMD-Ausführung ermöglichen hohe Effizienz bei der Gerätefertigung im gesamten Elektronikbereich.
OMNIMATE® - Service
Mit vier Service-Paketen unterstützt der Bereich OMNIMATE®-Geräteanschlusstechnik seine Kunden bei deren Entwicklung von innovativen Geräten. Zu den Service-Paketen gehören: Eine umfangreiche Bauteil-Bibliothek für Leiterplatten Design-Software, die internetbasierte Auswahlhilfe AppGuide „applikationsorientierte Produktempfehlung“ und der etablierte 72-h-Musterservice. Mit dem Musterservice verlieren Gerätedesigner keine Zeit: Innerhalb von maximal 72 Stunden liefert Weidmüller Muster seiner Geräteanschlusskomponenten und Elektronikgehäuse an jeden beliebigen Ort – auch die OMNIMATE ® Power Stiftleisten SV-SMT. Handlingvideos der OMNIMATE® Produkte sind im Weidmüller YouTube Kanal zu finden.
Weidmüller – elektrische Verbindung, Übertragung und Wandlung von Energie, Signalen und Daten im industriellen Umfeld. – Let’s connect.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com; www.weidmueller.de/AppGuide
www.weidmueller.de/omnimate; www.weidmueller.com/omnimate
