Leiterplattensteckverbinder wie der OMNIMATE® Power BUF/BUZ SH bieten in vielen Anwendungen zahlreiche Vorteile, etwa den schnellen Wechsel von Komponenten bei Wartungsarbeiten und den einfachen Anschluss von vielen Leitern unter beengten Platzverhältnissen. Speziell in der Leistungselektronik sind die Steckverbinder vom Typ OMNIMATE® Power SLF 7.62HP SH wegen der beidseitigen Fingersicherheit an Stift- und Buchsenleiste häufig im Einsatz. Zusatzmaßnahmen bei Zwischenkreisen oder Motoranschlüssen sind nicht erforderlich. Ideal für die Kombination von Energie- und Signalkontakten ist der OMNIMATE®-Hybridsteckverbinder BVF 7.62, beispielsweise als Einkabelschnittstelle für den Motoranschluss an Servo-Drives.
Viele dieser Steckverbinder sind in Anwendungen im Einsatz, in denen oftmals EMV-Störquellen und sensible Elektronik gleichermaßen zu finden sind. Deshalb hat Weidmüller für diese Steckverbinder einen praxisgerechten und zuverlässigen Schirmanschluss entwickelt. Die steckbare Schirmauflage verfügt über ein spezielles EMV-Federkontaktband, das bereits während des Steckvorgangs eine großflächige, dauerhafte und vibrationssichere Schirmanbindung zum Gerätegehäuse herstellt. Verfügen die Geräte allerdings über ein Kunststoffgehäuse im Frontbereich, wird das Kontaktieren der Schirmauflage deutlich erschwert. Abhilfe schafft hier der OMNIMATE®-Steckverbinder BVF 7.62 Hybrid mit direkter Kontaktierung einer Kontaktfläche auf der Leiterplatte. So ist der Anwender in jedem Fall vor Fehlfunktionen oder gar dem Ausfall einer Anlage durch EMV-Störungen geschützt.
Ein integriertes, steckbares Schirmblech erleichtert den Einsatz von Weidmüller OMNIMATE® Power Steckverbindern in EMV-sensiblen Anwendungen. Der steckbare Leiterplatten-Anschluss ist etablierter Standard in der Prozess- und Fertigungsautomatisierung, insbesondere der Antriebstechnik. Weidmüller bietet hierfür ein breites Sortiment an Produkten für I/O-Anwendungen und die Leistungselektronik. Die Steckverbinder sind mit verschiedenen Anschlusstechnologien verfügbar, von Zugbügel-Schraubanschluss bis PUSH IN-Federanschluss. Dabei erleichtert die PUSH IN-Technologie mit aufstellbarer Wire-Ready-Klemmstelle den Anschluss von flexiblen Leitern ohne Aderendhülse und Leitern mit besonders steifer Isolierung zusätzlich.
Viele dieser Steckverbinder sind in Anwendungen im Einsatz, in denen oftmals EMV-Störquellen und sensible Elektronik gleichermaßen zu finden sind. Deshalb hat Weidmüller für diese Steckverbinder einen praxisgerechten und zuverlässigen Schirmanschluss entwickelt. Die steckbare Schirmauflage verfügt über ein spezielles EMV-Federkontaktband, das bereits während des Steckvorgangs eine großflächige, dauerhafte und vibrationssichere Schirmanbindung zum Gerätegehäuse herstellt. Verfügen die Geräte allerdings über ein Kunststoffgehäuse im Frontbereich, wird das Kontaktieren der Schirmauflage deutlich erschwert. Abhilfe schafft hier der OMNIMATE®-Steckverbinder BVF 7.62 Hybrid mit direkter Kontaktierung einer Kontaktfläche auf der Leiterplatte. So ist der Anwender in jedem Fall vor Fehlfunktionen oder gar dem Ausfall einer Anlage durch EMV-Störungen geschützt.
Ein integriertes, steckbares Schirmblech erleichtert den Einsatz von Weidmüller OMNIMATE® Power Steckverbindern in EMV-sensiblen Anwendungen. Der steckbare Leiterplatten-Anschluss ist etablierter Standard in der Prozess- und Fertigungsautomatisierung, insbesondere der Antriebstechnik. Weidmüller bietet hierfür ein breites Sortiment an Produkten für I/O-Anwendungen und die Leistungselektronik. Die Steckverbinder sind mit verschiedenen Anschlusstechnologien verfügbar, von Zugbügel-Schraubanschluss bis PUSH IN-Federanschluss. Dabei erleichtert die PUSH IN-Technologie mit aufstellbarer Wire-Ready-Klemmstelle den Anschluss von flexiblen Leitern ohne Aderendhülse und Leitern mit besonders steifer Isolierung zusätzlich.
