WE-SMGS kann eingesetzt werden, um einen Kontakt zwischen Leiterplattenmasse und Gehäuse oder anderen externen Elementen herzustellen. Auch niederohmige HF-Verbindungen zwischen den Erdungspunkten zweier übereinander liegenden Leiterplatten kann man mit WE-SMGS realisieren. Die für den Pick-&-Place-/Reflow-Prozess ausgelegten Elemente stellen damit eine Alternative zu den WE-SECF-Kontaktfingern dar. WE-SMGS ist in verschiedenen Höhen von 2,5 bis 15 mm ab Lager erhältlich. Auf Anfrage stellt Würth Elektronik kostenlose Muster zur Verfügung.
SMT-Lösung zur Erdung
Würth Elektronik stellt lötbare Dichtung WE-SMGS vor
WE-SMGS kann eingesetzt werden, um einen Kontakt zwischen Leiterplattenmasse und Gehäuse oder anderen externen Elementen herzustellen. Auch niederohmige HF-Verbindungen zwischen den Erdungspunkten zweier übereinander liegenden Leiterplatten kann man mit WE-SMGS realisieren. Die für den Pick-&-Place-/Reflow-Prozess ausgelegten Elemente stellen damit eine Alternative zu den WE-SECF-Kontaktfingern dar. WE-SMGS ist in verschiedenen Höhen von 2,5 bis 15 mm ab Lager erhältlich. Auf Anfrage stellt Würth Elektronik kostenlose Muster zur Verfügung.