Fast 1000 Seiten stark ist der neue Katalog „Electromechanical Components 2016“, der ab sofort bei Würth Elektronik eiSos bestellt werden kann. Dieses Standardwerk der Verbindungstechnik umfasst die Produktgruppen Steckverbinder, Schalter, Taster, Sicherungshalter, Verbindungstechnik und Stromversorgungselemente in Einpresstechnik.
Highlights des neuen Katalogs
Großen Zuwachs bekommt die Produktfamilie der Terminal Blocks, beispielsweise in Schneidklemmtechnik (IDC) oder Reversed-Gender-Typen erhältlich in den Rastermaßen 3,81 und 5,08 mm. Neu im Bereich Board-to-Board ist zum Beispiel eine SMD-Steckverbindung zur Kontaktierung von LED-Streifenplatinen im Raster 1,50 mm. Der Kommunikationsbereich wird erweitert um den neuen USB-3.1-Superspeed+-Standard. Hier sind sowohl Buchsen der Typen A und C als auch Kabel verfügbar. Zudem wurde auch der USB-2.0-Standard durch Short-Type-Module ergänzt. Die Familie der ZIF-Steckverbinder bekommt Zuwachs in Form einer Back-Lock-Variante im Raster 0,5 mm bei einer Bauhöhe von nur 1 mm.
Zur Kontaktierung von Kabeln auf der Leiterplatte sind zwei neue Wire-to-Board-Varianten im Raster 2,54 mm erhältlich: Die Autocom-Serie als IDC-Typ sowie Intercom als Crimp-Variante für Einzellitzen mit passenden Stiftleisten. Der neue UHS-II-Standard für SD-4.0-Speicherkarten bringt einen neuen Kartenhalter hervor. Dieser ist nun ebenfalls als Standardprodukt verfügbar. Des Weiteren wurden neue Sicherungshalter und Miniaturtastschalter entwickelt.
Alle Bauteile sind ab Lager verfügbar. Ebenso erhältlich sind kostenlose Muster sowie Laborsortimente mit kostenloser Wiederbefüllung.
Highlights des neuen Katalogs
Großen Zuwachs bekommt die Produktfamilie der Terminal Blocks, beispielsweise in Schneidklemmtechnik (IDC) oder Reversed-Gender-Typen erhältlich in den Rastermaßen 3,81 und 5,08 mm. Neu im Bereich Board-to-Board ist zum Beispiel eine SMD-Steckverbindung zur Kontaktierung von LED-Streifenplatinen im Raster 1,50 mm. Der Kommunikationsbereich wird erweitert um den neuen USB-3.1-Superspeed+-Standard. Hier sind sowohl Buchsen der Typen A und C als auch Kabel verfügbar. Zudem wurde auch der USB-2.0-Standard durch Short-Type-Module ergänzt. Die Familie der ZIF-Steckverbinder bekommt Zuwachs in Form einer Back-Lock-Variante im Raster 0,5 mm bei einer Bauhöhe von nur 1 mm.
Zur Kontaktierung von Kabeln auf der Leiterplatte sind zwei neue Wire-to-Board-Varianten im Raster 2,54 mm erhältlich: Die Autocom-Serie als IDC-Typ sowie Intercom als Crimp-Variante für Einzellitzen mit passenden Stiftleisten. Der neue UHS-II-Standard für SD-4.0-Speicherkarten bringt einen neuen Kartenhalter hervor. Dieser ist nun ebenfalls als Standardprodukt verfügbar. Des Weiteren wurden neue Sicherungshalter und Miniaturtastschalter entwickelt.
Alle Bauteile sind ab Lager verfügbar. Ebenso erhältlich sind kostenlose Muster sowie Laborsortimente mit kostenloser Wiederbefüllung.
