Diese neuen Bauformen sind um ein Drittel flacher als die bisherigen Bauformen dieser Produktserie. Einen bis zu 20 % höheren Nennstrom ermöglicht die neue Bauform 1320 der WE-CAIR Serie im Vergleich zu herkömmlichen Keramikspulen mit Chipformat 0805. Ihr hoher Gütefaktor wird sogar noch im hohen MHz-Bereich sichergestellt und ermöglicht so den Einsatz dieser extrem flachen Luftspulen über einen weiten Frequenzbereich. Dank der Luftwicklung kann die Induktivität bis in den GHz-Bereich konstant gehalten werden, wodurch diese neuen Luftspulen für einen Einsatz in Funkanwendungen prädestiniert sind. Eine kompakte Bauform kombiniert mit hoher Güte und hohem Nennstrom ermöglicht den Einsatz in HF-Front-Ends aller Art und zur Impedanzanpassung von Antennen für diverse Frequenzbänder. Muster sind jederzeit und kostenlos auf Anfrage erhältlich. Alle Produkte sind ab Lager lieferbar.
Würth Elektronik eiSos stellt SMD-Luftspulen für Hochfrequenzanwendungen vor: hohe Güte, hoher Nennstrom, hohe Frequenzen
Diese neuen Bauformen sind um ein Drittel flacher als die bisherigen Bauformen dieser Produktserie. Einen bis zu 20 % höheren Nennstrom ermöglicht die neue Bauform 1320 der WE-CAIR Serie im Vergleich zu herkömmlichen Keramikspulen mit Chipformat 0805. Ihr hoher Gütefaktor wird sogar noch im hohen MHz-Bereich sichergestellt und ermöglicht so den Einsatz dieser extrem flachen Luftspulen über einen weiten Frequenzbereich. Dank der Luftwicklung kann die Induktivität bis in den GHz-Bereich konstant gehalten werden, wodurch diese neuen Luftspulen für einen Einsatz in Funkanwendungen prädestiniert sind. Eine kompakte Bauform kombiniert mit hoher Güte und hohem Nennstrom ermöglicht den Einsatz in HF-Front-Ends aller Art und zur Impedanzanpassung von Antennen für diverse Frequenzbänder. Muster sind jederzeit und kostenlos auf Anfrage erhältlich. Alle Produkte sind ab Lager lieferbar.