Auf ein Wort mit Dr. Manuela Junghähnel: Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID
Vor zwei Jahren feierte unser Standort in Moritzburg – das »All Silicon System Integration Dresden – ASSID« sein zehnjäh…
Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
Um mit Forschung und Entwicklung zur Verringerung des CO2-Fußabdrucks digitaler Technologien beizutragen, bauen die in d…
Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik »Made in Germany«
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und namhaften deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Projekt »Verteilte Fert…
Mit Ökodesign und Energielabel: EU-Regulierung soll Mobiltelefone und Tablets nachhaltiger machen
Zur umweltverträglicheren Gestaltung von Mobiltelefonen und Tablets veröffentlicht die Europäische Kommission im Rahmen…
IFA 2022: Smartphones und Co. im Nachhaltigkeitstrend
Zur diesjährigen IFA – der Messe für Technologie- und Industrietrends, die jährlich internationale Besucher*innen aus de…
Hohle Glasfasern ermöglichen präzise Lagebestimmung im All
Das autonome Fahren oder sogar autarke Fliegen können nur Wirklichkeit werden, wenn deren elektronische Systeme in der L…
Europäisches Projekt zur verstärkten Verwendung von recycelten Kunststoffen in Elektronik-Produkten gestartet
Als Teil des EU-Aktionsplans zur Kreislaufwirtschaft wurde im Jahr 2018 die Strategie für Kunststoffe verabschiedet: Ihr…
Clear advantages: Integrating metal microstructures in glass
Safe from harsh environmental conditions, electrically and thermally conductive, and with great lithographic resolution:…
Metallische Mikrostrukturierung in Glas trifft den elektrischen Puls der Zeit
Geschützt vor Umwelteinflüssen, elektrisch und thermisch leitend sowie lithographisch sehr fein aufgelöst: Dünne metalli…
Klebstofffreie Faser-zu-Chip-Anbindung durch direktes Laserschweißen für die integrierte Photonik
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üb…
