Seit wenigen Monaten stellt ein neuer Standard die Embedded Community auf den Kopf – Open Standard Module; kurz: OSMTM. Durch seine zahlreichen Vorteile darf davon ausgegangen werden, dass sich der Allrounder, der selbst in seiner größten Bauform gerade mal eine Größe von 45 mm x 45 mm aufweist, zum echten Hit in der Embedded Welt entwickeln wird.
Die Anforderungen an embedded Computermodule hinsichtlich Miniaturisierung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz steigen fortlaufend. Um diesen gerecht zu werden, wurde 2019 der Computermodul-Standard OSMTM von der SGET e.V. entwickelt. Die iesy GmbH war maßgeblich an der Entwicklung der Spezifikation und dem dazugehörigen Design Guide beteiligt. Die Auflötmodule stellen eine sinnvolle Alternative und Ergänzung zu anderen, konventionellen Modulformfaktoren dar. Speziell in Hinblick auf Flexibilität und Skalierbarkeit kann OSMTM vor allem aufgrund seines modularen Ansatzes punkten. Nicht zu vernachlässigen ist die Möglichkeit zur vollautomatischen Bestückung der Module.
OSM™ hat gleich mehrere nennenswerte Vorteile gegenüber herkömmlichen Steckmodulen. Durch seine vier Formfaktoren, 15 mm x 30 mm (Size-0), 30 mm x 30 mm (Size-S), 30 mm x 45 mm (Size-M) und 45 mm x 45 mm (Size-L) sind die CPU-Module für ein breites Leistungsspektrum an Anwendungen geeignet. Ein weiterer Vorteil sind die positiven Auswirkungen auf die Gesamtproduktkosten (Total Cost of Ownership), welche durch Auflötmodule erzielt werden können. Durch den Verzicht auf teure HF-Steckverbinder werden die Produktkosten ebenso wie die Assemblierungs- & Montagekosten gesenkt. Herkömmliche Aufsteckmodule müssen im Fertigungsprozess manuell auf die Basisplatine gesteckt und/oder geschraubt werden, was insbesondere in hohen Stückzahlen einen Kostentreiber darstellt. Aufgrund der Zuführung der OSM™-Module per Tray oder Rolle können die Module vollautomatisch verarbeitet, bestückt und verlötet werden. Hierdurch ergeben sich neben den genannten Kostenvorteilen auch deutlich messbare Qualitätsvorteile. Das direkte Auflöten sorgt zudem für eine mechanisch extrem belastbare Verbindung zwischen CPU-Modul & Carrier-Board und trägt somit zur Robustheit des Gesamtsystems bei. Ein großer Vorteil besonders in rauen Einsatzgebieten, wie zum Beispiel bei starken Schock- & Vibrationsbelastungen.
Ziel von OSM™ ist es, eine herstellerunabhängige Normierung für embedded Computermodulen zu schaffen und das über Stecker- & Architekturgrenzen hinweg.
Die Firma iesy GmbH stellt bereits ihre ersten drei OSM-Module in den Formfaktoren Size-0 & Size-S vor. Weitere Module in anderen Formfaktoren sind für 2023 geplant. Besonders interessant ist das nunmehr seit Oktober 2022 verfügbare, erste Evaluierungs-Kit der Firma iesy GmbH im Mini-ITX. Dies wird aktuell angeboten und geliefert mit einem OSM™ Modul im Formfaktor Size-S mit Rockchip PX30K Cortex-A35 Quad-Core Prozessor mit 1,5 GHz und bietet darüber hinaus bereits eine Vielzahl von Funktionen und Schnittstellen für kommende OSM-Module.
Hier erhalten Sie einen Überblick über die aktuellen OSM™ Module der Firma iesy GmbH:
Open Standard Module™ - Der neue Standard für Auflötmodule (iesy.com)
OSM™ treibt den Open Source Ansatz voran
Gerade für Entwickler ist die Tatsache des Open Source Ansatzes besonders interessant, denn dadurch werden verschiedene, relevante Informationen hinsichtlich Hard- und Software für eine breite Community offengelegt. Somit sind Informationen zu notwenigen Treibern, Betriebssystemen & Board Support Packages öffentlich und barrierefrei zugänglich.
Die Firma iesy GmbH unterstützt diesen Gedanken und unterstützt ihre Community auf GitHub mit notwenigen Informationen zu ihren OSM™ Modulen. Eine enorme Transparenz, von der Entwickler profitieren können. Denn dies ist für den Entwicklungsprozess wichtig, um Zugriff auf aktuelle & relevante technische Informationen, wie z. B. Source Codes und Dokumentationen zu erhalten. Mit dem GitHub-Account von iesy werden diese Erwartungen hierzu abgedeckt. Es werden zentral neue Informationen zur Verfügung gestellt. Dies gilt besonders für die Software- und Hardwaredokumenationen zu den Auflötmodulen der OSMTM-Baureihe. Der Informationsgehalt steigt hier fast täglich. Neben den Aktivitäten bei GitHub informiert die Firma iesy GmbH Interessierte auch über den Product Development Blog.
Der iesy Product Development Blog (PDB)
Aktuelle Informationen aus der Produktentwicklung der Firma iesy GmbH erhalten Interessierte über den iesy Product Development Blog (PDB). Hierüber wird die Entwickler Community zeitnah mit relevanten Informationen zu Computermodulen “Made by iesy” versorgt. Ein großer Vorteil für Entwickler und Projektverantwortliche ist der direkte & zeitnahe Informationsfluss zwischen Hersteller & Anwender. So erhalten registrierte und autorisierte Personen nach Ihrer Anmeldung wertvolle Informationen zum Status der Hardware- und Softwareentwicklung sowie zur Verfügbarkeit. Noch einfacher wird es für Interessenten bei zukünftigen Updates zu den iesy Produkten. Über eine automatisierte Push E-Mail werden diese informiert, sobald es Neuigkeiten gibt.
Melden Sie sich kostenlos bei dem PDB der Firma iesy GmbH an und bleiben Sie immer auf dem neuesten Stand:
Product Development Blog (iesy.com)
Neue SGET-Spezifikationen zu OSM™
Die Standardization Group for Embedded Technolgies - oder kurz SGET - ist ein internationaler, gemeinnütziger Zusammenschluss von Unternehmen und Organisationen, die gemeinsam unabhängige Spezifikationen für eingebettete Computertechnologie entwickeln. Sie sind ein eingetragener technischer, wissenschaftlicher und pädagogischer Verein mit Sitz in Gauting, in der Nähe von München. Ziel der SGET ist es, eine Plattform für die Definition und Vermarktung offener Industriestandards für eingebettete Technologien zu schaffen.
Im Mai 2022 veröffentlichte die SGET e.V., die neuste Version der Spezifikation (1.1) für Open Standard Module und stellte den ersten Design-Guide für die modernen Auflötmodule vor. Nun stehen Entwicklern praktische und umfassende Informationen zum Design-In von OSM™-Modulen zur Verfügung. Der neue Design Guide sowie die Version 1.1 der Spezifikation stehen kostenlos auf der SGET-Website zum Download bereit.
Eval-Kit iesy RPX30 EVA-MI
Die Basis des Eval-Kits iesy RPX30 EVA-MI ist ein Baseboard im Mini-ITX Format (170 mm x 170 mm) - eine ideale Plattform für alle Arten von Tests & Demonstrationen. Der Clou - alle iesy OSM™ Module werden sich in Zukunft auf diesem Carrier einsetzen lassen. Der nutzbare Funktionsumfang wird dann durch das verwendete OSM™ Modul vorgegeben. Zukünftig soll ebenfalls der i.MX8M Mini und Nano von NXP auf diesem Carrier eingesetzt werden können. Ein enormer Vorteil, denn neben dem PX30 von Rockchip bietet der i.MX8M Mini/Nano einige spannende, funktionale Vorteile. Die iesy GmbH sieht ihre Mission darin, stets neue Embedded Lösungen voranzutreiben und somit innovative Projekte für ihre Kunden zu realisieren.
Zukünftige Entwicklungen auf Basis OSM™
Mit Eintreffen der ersten Prototypen des iesy i.MX8M Mini OSM-SF kann die Inbetriebnahme des Boot-Loaders, sowie erster Funktionen erfolgen. Wie schon beim iesy RPX30 OSM-SF kommt als Eval-Plattform der iesy eigene OSM™-Carrier zum Einsatz, welcher als Ursprungsplattform für alle OSM™-Formfaktoren entwickelt wurde.
Zur Weiterentwicklung des OSM-Standards mit aktuellen Prozessoren ist der fortlaufende Wissensaustausch mit den Halbleiterherstellern Voraussetzung. Aktuell evaluiert die Firma iesy GmbH den Einsatz der neuen i.MX93 von NXP ebenso wie der AM62xx Sitara Prozessoren von Texas Instruments. Somit wird ein besonderer Fokus auf den zukünftigen Einsatz heterogene Multi-Core Architektur gesetzt. So bietet z.B. der i.MX93 von NXP eine DualCore Cortex A-55 mit bis zu 1,7 GHz und einem Echtzeit-Cortex-M33-Mikrocontroller sowie die branchenweite erste Implementierung einer Arm Ethos-U65 microNPU. Die AM62xx Sitara Plattform von Texas Instruments bietet sogar vier Cortex-A53 Cores mit bis zu 1,4 GHz sowie einen Cortex-M4F Co-Prozessor. Beide Prozessoren werden voraussichtlich als OSM™-Module im Formfaktor Size-L im Laufe des Jahres 2023 vorgestellt werden.
Die Anforderungen an embedded Computermodule hinsichtlich Miniaturisierung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz steigen fortlaufend. Um diesen gerecht zu werden, wurde 2019 der Computermodul-Standard OSMTM von der SGET e.V. entwickelt. Die iesy GmbH war maßgeblich an der Entwicklung der Spezifikation und dem dazugehörigen Design Guide beteiligt. Die Auflötmodule stellen eine sinnvolle Alternative und Ergänzung zu anderen, konventionellen Modulformfaktoren dar. Speziell in Hinblick auf Flexibilität und Skalierbarkeit kann OSMTM vor allem aufgrund seines modularen Ansatzes punkten. Nicht zu vernachlässigen ist die Möglichkeit zur vollautomatischen Bestückung der Module.
OSM™ hat gleich mehrere nennenswerte Vorteile gegenüber herkömmlichen Steckmodulen. Durch seine vier Formfaktoren, 15 mm x 30 mm (Size-0), 30 mm x 30 mm (Size-S), 30 mm x 45 mm (Size-M) und 45 mm x 45 mm (Size-L) sind die CPU-Module für ein breites Leistungsspektrum an Anwendungen geeignet. Ein weiterer Vorteil sind die positiven Auswirkungen auf die Gesamtproduktkosten (Total Cost of Ownership), welche durch Auflötmodule erzielt werden können. Durch den Verzicht auf teure HF-Steckverbinder werden die Produktkosten ebenso wie die Assemblierungs- & Montagekosten gesenkt. Herkömmliche Aufsteckmodule müssen im Fertigungsprozess manuell auf die Basisplatine gesteckt und/oder geschraubt werden, was insbesondere in hohen Stückzahlen einen Kostentreiber darstellt. Aufgrund der Zuführung der OSM™-Module per Tray oder Rolle können die Module vollautomatisch verarbeitet, bestückt und verlötet werden. Hierdurch ergeben sich neben den genannten Kostenvorteilen auch deutlich messbare Qualitätsvorteile. Das direkte Auflöten sorgt zudem für eine mechanisch extrem belastbare Verbindung zwischen CPU-Modul & Carrier-Board und trägt somit zur Robustheit des Gesamtsystems bei. Ein großer Vorteil besonders in rauen Einsatzgebieten, wie zum Beispiel bei starken Schock- & Vibrationsbelastungen.
Ziel von OSM™ ist es, eine herstellerunabhängige Normierung für embedded Computermodulen zu schaffen und das über Stecker- & Architekturgrenzen hinweg.
Die Firma iesy GmbH stellt bereits ihre ersten drei OSM-Module in den Formfaktoren Size-0 & Size-S vor. Weitere Module in anderen Formfaktoren sind für 2023 geplant. Besonders interessant ist das nunmehr seit Oktober 2022 verfügbare, erste Evaluierungs-Kit der Firma iesy GmbH im Mini-ITX. Dies wird aktuell angeboten und geliefert mit einem OSM™ Modul im Formfaktor Size-S mit Rockchip PX30K Cortex-A35 Quad-Core Prozessor mit 1,5 GHz und bietet darüber hinaus bereits eine Vielzahl von Funktionen und Schnittstellen für kommende OSM-Module.
Hier erhalten Sie einen Überblick über die aktuellen OSM™ Module der Firma iesy GmbH:
Open Standard Module™ - Der neue Standard für Auflötmodule (iesy.com)
OSM™ treibt den Open Source Ansatz voran
Gerade für Entwickler ist die Tatsache des Open Source Ansatzes besonders interessant, denn dadurch werden verschiedene, relevante Informationen hinsichtlich Hard- und Software für eine breite Community offengelegt. Somit sind Informationen zu notwenigen Treibern, Betriebssystemen & Board Support Packages öffentlich und barrierefrei zugänglich.
Die Firma iesy GmbH unterstützt diesen Gedanken und unterstützt ihre Community auf GitHub mit notwenigen Informationen zu ihren OSM™ Modulen. Eine enorme Transparenz, von der Entwickler profitieren können. Denn dies ist für den Entwicklungsprozess wichtig, um Zugriff auf aktuelle & relevante technische Informationen, wie z. B. Source Codes und Dokumentationen zu erhalten. Mit dem GitHub-Account von iesy werden diese Erwartungen hierzu abgedeckt. Es werden zentral neue Informationen zur Verfügung gestellt. Dies gilt besonders für die Software- und Hardwaredokumenationen zu den Auflötmodulen der OSMTM-Baureihe. Der Informationsgehalt steigt hier fast täglich. Neben den Aktivitäten bei GitHub informiert die Firma iesy GmbH Interessierte auch über den Product Development Blog.
Der iesy Product Development Blog (PDB)
Aktuelle Informationen aus der Produktentwicklung der Firma iesy GmbH erhalten Interessierte über den iesy Product Development Blog (PDB). Hierüber wird die Entwickler Community zeitnah mit relevanten Informationen zu Computermodulen “Made by iesy” versorgt. Ein großer Vorteil für Entwickler und Projektverantwortliche ist der direkte & zeitnahe Informationsfluss zwischen Hersteller & Anwender. So erhalten registrierte und autorisierte Personen nach Ihrer Anmeldung wertvolle Informationen zum Status der Hardware- und Softwareentwicklung sowie zur Verfügbarkeit. Noch einfacher wird es für Interessenten bei zukünftigen Updates zu den iesy Produkten. Über eine automatisierte Push E-Mail werden diese informiert, sobald es Neuigkeiten gibt.
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Product Development Blog (iesy.com)
Neue SGET-Spezifikationen zu OSM™
Die Standardization Group for Embedded Technolgies - oder kurz SGET - ist ein internationaler, gemeinnütziger Zusammenschluss von Unternehmen und Organisationen, die gemeinsam unabhängige Spezifikationen für eingebettete Computertechnologie entwickeln. Sie sind ein eingetragener technischer, wissenschaftlicher und pädagogischer Verein mit Sitz in Gauting, in der Nähe von München. Ziel der SGET ist es, eine Plattform für die Definition und Vermarktung offener Industriestandards für eingebettete Technologien zu schaffen.
Im Mai 2022 veröffentlichte die SGET e.V., die neuste Version der Spezifikation (1.1) für Open Standard Module und stellte den ersten Design-Guide für die modernen Auflötmodule vor. Nun stehen Entwicklern praktische und umfassende Informationen zum Design-In von OSM™-Modulen zur Verfügung. Der neue Design Guide sowie die Version 1.1 der Spezifikation stehen kostenlos auf der SGET-Website zum Download bereit.
Eval-Kit iesy RPX30 EVA-MI
Die Basis des Eval-Kits iesy RPX30 EVA-MI ist ein Baseboard im Mini-ITX Format (170 mm x 170 mm) - eine ideale Plattform für alle Arten von Tests & Demonstrationen. Der Clou - alle iesy OSM™ Module werden sich in Zukunft auf diesem Carrier einsetzen lassen. Der nutzbare Funktionsumfang wird dann durch das verwendete OSM™ Modul vorgegeben. Zukünftig soll ebenfalls der i.MX8M Mini und Nano von NXP auf diesem Carrier eingesetzt werden können. Ein enormer Vorteil, denn neben dem PX30 von Rockchip bietet der i.MX8M Mini/Nano einige spannende, funktionale Vorteile. Die iesy GmbH sieht ihre Mission darin, stets neue Embedded Lösungen voranzutreiben und somit innovative Projekte für ihre Kunden zu realisieren.
Zukünftige Entwicklungen auf Basis OSM™
Mit Eintreffen der ersten Prototypen des iesy i.MX8M Mini OSM-SF kann die Inbetriebnahme des Boot-Loaders, sowie erster Funktionen erfolgen. Wie schon beim iesy RPX30 OSM-SF kommt als Eval-Plattform der iesy eigene OSM™-Carrier zum Einsatz, welcher als Ursprungsplattform für alle OSM™-Formfaktoren entwickelt wurde.
Zur Weiterentwicklung des OSM-Standards mit aktuellen Prozessoren ist der fortlaufende Wissensaustausch mit den Halbleiterherstellern Voraussetzung. Aktuell evaluiert die Firma iesy GmbH den Einsatz der neuen i.MX93 von NXP ebenso wie der AM62xx Sitara Prozessoren von Texas Instruments. Somit wird ein besonderer Fokus auf den zukünftigen Einsatz heterogene Multi-Core Architektur gesetzt. So bietet z.B. der i.MX93 von NXP eine DualCore Cortex A-55 mit bis zu 1,7 GHz und einem Echtzeit-Cortex-M33-Mikrocontroller sowie die branchenweite erste Implementierung einer Arm Ethos-U65 microNPU. Die AM62xx Sitara Plattform von Texas Instruments bietet sogar vier Cortex-A53 Cores mit bis zu 1,4 GHz sowie einen Cortex-M4F Co-Prozessor. Beide Prozessoren werden voraussichtlich als OSM™-Module im Formfaktor Size-L im Laufe des Jahres 2023 vorgestellt werden.
